有机硅改性环氧树脂的制备及在电子封装和环氧树脂低温增韧上的应用.pdfVIP

有机硅改性环氧树脂的制备及在电子封装和环氧树脂低温增韧上的应用.pdf

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摘要

当前信息时代，电子封装材料对器件和电路的热性能、可靠性等起着关键作用，而

环氧树脂的综合性能优异，且环氧材料配方设计具有灵活性和多样性，能够获得适应各

种性能要求的环氧材料，因此环氧树脂封装胶在电子领域得到广泛应用。但当前环氧树

脂电子封装胶存在两方面不足：一是室温固化环氧树脂封装胶的硬度过高，导致电子元

件损坏时难以拆开维修，因此亟需设计出室温快速固化且硬度较低的环氧树脂封装胶；

二是当环氧树脂封装胶在低温环境下使用时，树脂分子交联网络结构被冻结集中，导致

树脂脆性进一步增加，其抗

该用户很懒，什么也没介绍

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