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目录:
1.化学镍金工艺特征
2.化学镍金板的主要应用
3.化学镍金板分类及相关流程
化学镍金板分类及相关流程
4.化学镍金SMT88产品介绍及典型工艺流程
5.化学镍金简易沉积机理及各层功能介绍
6.化学镍金SMT88产品设备要求
7.化学镍金SMT88产品工艺控制参数及溶液更换基准及
管理
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化学镍金工艺特征
化学镍金工艺特征
1.无须通电，通过化学反应在线路板上选择性沉积一层平坦的镍金，焊盘表
面平整，增加SMD元件组装和贴装的可靠性和安全性。
2.单一表面处理即可满足插装、表面安装、芯片直接安装等多种组装要求，
具有可焊接、可接触导通。
3.在沉积镍金的焊盘和线路位置，其侧面也同样被镍金所覆盖，可满足恶劣
环境下对线路板之苛刻要求。
4.加工过程不使用助焊剂，因而化学镍金板表面污染度相当低。根据研究报
22
告，喷锡板的污染度为4.5gNaCl/cm(29gNaCl/in),而化学镍金板仅
22
仅为1.5gNaCl/cm(9.6gNaCl/in)。一般化金板在成型清洗后都不会
超过4.5gNaCl/in2
5.与喷锡比较相对低的加工温度减少了对板材及金属化孔的热冲击，板材不
易出现纤维分层，板的尺寸稳定性高，金属化孔不易出现内层断裂等缺陷。
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化学镍金板的主要应用
化学镍金板的主要应用
1.移动电话机
2.传呼机
3.计算器
4.电子词典
5.电子记事本
6.记忆卡
7.笔记型电脑
8.掌上型电脑
9.掌上型游戏机
10.IC卡
11.汽车用板
12.其它在苛刻环境下使用之线路板
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化学镍金板分类及相关流程
化学镍金板分类及相关流程
选择性化金板
流程：前处理涂膜曝光显影化金剥膜
物理处理化学处理
(防焊文字印刷有要)
(pumice)(SPS)
干膜湿膜
全面化金板
流程：前处理化金清洗
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化学镍金板分类及相关流程
化学镍金板分类及相关流程
选择性化金板对OSP的微蚀参数要求
参数选择性化金板全铜板
咬蚀量13-21U’20-40U’
铜离子2g/L15g/L
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化学
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