科技公司半导体用环氧塑封料(EMC)项目立项申请书(总投资10490万元).docx

半导体用环氧塑封料〔EMC〕工程立项申请书

半导体用环氧塑封料〔EMC〕工程立项申请书

第一章工程概述一、工程承办单位根本状况

〔一〕公司名称

xxx科技公司

〔二〕公司简介

公司致力于一个符合现代企业制度要求，具有全球化、市场化竞争力的型一流企业。公司是跨文化的组织，敬重不同文化和信仰，将诚信、公平、公正、和谐理念普及于企业并延长至价值链；公司致力于制造和选购在技术、质量和按时交货上均能满足客户高标准要求的产品，并使用现代仓储和物流技术为客户供给配送及售后效劳。

公司在治理模式、组织构造、鼓励制度、科技创等方面严格依据科技型现代企业要求执行，并依据公司所具优势定位于高技术附加值产品