有源类低频治疗仪效期验证报告(加速老化).pdfVIP

低频治疗效期验证报告

一、目的：

为了验证本公司低频治疗产品经连续工作后，产品整机产品使用的可靠性，确定产品使用

期限，确保使用安全有效和正常的治疗。

二、适用范围：

适用于本公司HTPL-KP-01的产品使用寿命测试；

三、试验设备：

环境试验箱、温度计、电子秒、游标卡尺、数字万用、医用泄露电流测试、医用耐压

测；

四、验证周期：2015-04-05—2015-04-26（总的有效试验周期：20天）

五、验证概述：

产品使用寿命试验是基本的可靠性试验方法，在正常工作条件下，通常采用寿命试验方法去

评估产品的各种可靠性特征。但是这种方法对寿命特别长的产品来说，不是一种合适的方法。因

产品验证周期过长，无法做到实时验证。因此，在寿命试验的基础上形成的加大应力、缩短时间

的加速寿命试验方法逐渐取代了常规的寿命试验方法。加速寿命试验是用加大试验应力(诸如热应

力、电应力、机械应力等)的方法，激发产品在短时间内产生跟正常应力水平下相同的失效，缩短

试验周期。然后运用加速寿命模型，评估产品在正常工作应力下的可靠性特征。加速环境试验是

近年来快速发展的一项可靠性试验技术。该技术突破了传统可靠性试验的技术思路，将激发的试

验机制引入到可靠性试验，可以大大缩短试验时间，提高试验效率，降低试验耗损。

六、常见的物理模型

有源类电子元器件的寿命与应力之间的关系，通常是以一定的物理模型为依据的，下面简单

介绍一下常用的几个物理模型。

1失效率模型

失效率模型是将失效率曲线划分为早期失效、随机失效和磨损失效三个阶段，并将每个阶段

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的产品失效机理与其失效率相联系起来，形成浴盆曲线。该模型的主要应用现为通过环境应力

筛选试验，剔除早期失效的产品，提高出厂产品的可靠性。

2失效率模型图示：

3应力与强度模型

该模型研究实际环境应力与产品所能承受的强度的关系。应力与强度均为随机变量，因此，

产品的失效与否将决定于应力分布和强度分布。随着时间的推移，产品的强度分布将逐渐发生变

化，如果应力分布与强度分布一旦发生了干预，产品就会出现失效。因此，研究应力与强度模型

对了解产品的环境适应能力是很重要的。

4最弱链条模型

最弱链条模型是基于元器件的失效是发生在构成元器件的诸因素中最薄弱的部位这一实而

提出来的。该模型对于研究电子产品在高温下发生的失效最为有效，因为这类失效正是由于电子

元器件内部潜在的微观缺陷和污染，在经过制造和使用后而逐渐显露出来的。暴露最显著、最迅

速的地方，就是最薄弱的地方，也是最先失效的地方。

5反应速度模型

该模型认为电子元器件的失效是由于微观的分子与原子结构发生了物理或化学的变化而引起

的，从而导致在产品特性参数上的退化，当这种退化超过了某一界限，就发生失效，主要模型有

Arrhenius模型和Eyring模型等。

七、加速因子的计算

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加速环境试验是一种激发试验，它通过强化的应力环境来进行可靠性试验。加速环境试验的加

速水平通常用加速因子来示。加速因子的含义是指设备在正常工作应力下的寿命与在加速环境

下的寿命之比，通俗来讲就是指一小时试验相当于正常使用的时间。因此，加速因子的计算成为

加速寿命试验的核心问题。加速因子的计算也是基于一定的物理模型。

1温度加速因子

温度的加速因子由Arrhenius模型计算：

其中，Lnormal为正常应力下的寿命，Lstress为高温下的寿命，Tnormal为室温绝对温度，

Tstress为高温下的绝对温度，Ea为失效反应的活化能（eV），为Boltzmann常数，8.62

×10－5eV/K，实践明绝大多数电子元器件的失效符合Arrhenius模型，1给出了半导体元

器件常见的失效反应的活化能。

1电子元器件常见失效类型的活化能

设备名称失效类型失效机理活化能（eV

IC断开Au-Al金属间产生化合物1.0

IC断开