高速连接器如何受益于AI？.pdf

行业深度研究报告

报告正文

随着AI等技术的发展及应用，数据中心对高吞吐和大带宽的需求越发迫切，以

太网/IB等网络速度已经从25G/50G增长到400G/800G，并有望很快达到1.6T；

单通道信号速率逐渐升级到112G，正在向224G领域演进。高速背板连接器、高

速IO连接器等高速连接器，作为数据中心系统互连关键硬件之一，预计将深度

受益于AI算力的需求增长。

1、高速背板连接器：需求受AI驱动，国产厂商加速替代

1.1、需求：皇冠上的明珠，深度受益AI算力通信设备的需求增长

高速背板连接器（backplaneconnector）用于连接背板和子板等，通常用于模块

化设计的服务器、交换机和路由器等通信设备、算力设备中。高速背板是电子系

统中各模块间进行物理连接的部分复杂系统，依赖于背板上的连线、走线和连接

器来处理大量的高速数据流。高速背板连接器是高速背板和各个子板之间的桥梁

与枢纽，对多个模块间的通信起重要作用。一般情况下，高速背板连接器用于连

接背板和子板，物理形态上，子板和背板间成垂直结构、平行结构等，传递高速

差分信号或单端信号以及传递大电流，主要用于服务器、交换机、路由器和光纤

传输应用中，是大型通讯设备、超高性能服务器和巨型计算机、工业计算机、高

端存储设备常用的连接器。

图1、Molex的Impel背板连接器系统图2、高速背板用于连接背板和子板

资料来源：电子工程专辑，兴业证券经济与金融研究院整理资料来源：Molex产品资料，兴业证券经济与金融研究院整理

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行业深度研究报告

图3、一种刀片服务器的背板连接系统和方法

资料来源：《一种刀片服务器的背板连接系统和方法》专利，兴业证券经济与金融研究院整理

随着数据传输速率的提升以及各设备向小型化、轻量化的发展，为减少信号损耗

等，高速背板器在架构上向正交架构和线缆背板架构等方向演进。高速背板连接

器根据不同的应用场景，具有非常丰富的应用架构，主要包含四大种类。一是传

统背板和平行板方式（分为正向平行和反向平行），二是正交形式（包括90°正交

与270°正交），三是板对板形式，四是线缆背板形式。细分架构来看：

①传统背板：非正交架构，即传统PCB（印刷电路板）背板架构，所有的板卡均

插在背板的同一面，通过无源铜背板上的走线完成各板卡的交互。最大的优点在

于市场标准化和节省空间，这种连接方式也是最被大众所熟知且在广泛使用的解

决方案。

②正交背板：也可称伪正交，外表上和正交架构相似，同样采用前面横插（竖插）、

后面竖插（横插）、前后板卡垂直相交的结构。但伪正交的板卡共同插在一个中置

大背板上，而非采用“正交连接器”直接相连，还是通过背板上的走线将各个单

板联系起来。相较于PCB背板架构，这种架构一定程度上扩展了交换平面的数量，