电子工艺的实习报告.docx

电子工艺的优秀实习报告

一、实习时间

201x年7月5日至201x年7月9日,第十九周二、实习地点

学海校区南四教120,电子工艺实训室〔一〕三、实习目的

1、通过本课题设计中对HX203FM/AM集成电路机的安装、焊接及调试,让学生了解电子产品的装配过程;

2、把握电子元器件的识别及质量检验;

3、学习整机的装配工艺;培育动手力量及严谨的工作作风。

四、实习内容

1、印刷电路板

印刷电路板〔Printedcircuitboard,PCB〕几乎会消灭在每一种电子设备当中。假设在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各

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