2024年全球半导体销售额将增长24%25，HBM3e预计下半年将逐季放量.pptxVIP

核心摘要行业要闻及简评：1）TrendForce报告显示，2023年Q4全球智能手机产产量同比增长12.1，至约3.37亿部。2023年全年，全球智能手机产量约11.66亿部，减少2.1。2）TrendForce研究显示，2023Q4全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9，达304.9亿美元。TrendForce表示2023年全球前十大晶圆代工营收年减约13.6，达到1,115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12，达1252.4亿美元。3）据TrendForce调查，自2024年起，市场关注焦点即由HBM3转向HBM3e，预计下半年将逐季放量，并逐步成为HBM市场主流。Q1由SK海力士率先通过验证，美光紧跟其后并于Q1末开始递交HBM3e量产产品，而三星HBM3e预计将于第一季末前通过验证，并于Q2开始正式出货。4）对生成式AI需求的飙升推动了逻辑市场和部分DRAM市场的发展。此外，由于减产库存减少，提高了平均售价和终端需求，内存行业正在复苏，机构TechInsights调高2024年半导体销售额增速至24。一周行情回顾：本周，美国费城半导体指数和中国台湾半导体指数均出现调整。3月15日，美国费城半导体指数为4757.71，周跌幅为4.04，中国台湾半导体指数为498.72，周跌幅为3.86。申万半导体指数微涨0.3