一种用于共晶焊接的电镀金锡溶液.pdfVIP

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2024-03-27 发布于四川
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一种用于共晶焊接的电镀金锡溶液.pdf

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本发明公开了一种用于共晶焊接的电镀金锡溶液，该溶液包括以下质量浓度的组分：金盐3‑6g/L、导电盐5‑15g/L、亚锡盐5‑10g/L、复合络合剂4‑6g/L、复合光亮剂50‑150mg/L、抗氧化剂0.1‑0.5g/L、稳定剂15‑45mg/L、分散剂30‑90mg/L、润湿剂30‑90mg/L。本发明电镀金锡溶液可以直接实现一步法电镀金锡，成本低廉，合金层可以达到较为理想熔点范围为280±1.5℃，且对于大电流密度承受能力强，电镀效率高。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117758327A

(43)申请公布日2024.03.26

(21)申请号202410197240.9

(22)申请日2024.02.22

(71)申请人深圳创智芯联科技股份有限公司

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