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2024-03-27 发布于四川
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一种适用于外层薄铜邦定工艺的HDI填孔电镀方法.pdf

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本发明提供了一种适用于外层薄铜邦定工艺的HDI填孔电镀方法，包括如下步骤：步骤1，棕化；步骤2，激光直接钻盲孔；步骤3，除胶；步骤4，沉铜闪镀；步骤5，垂直直流电镀填孔：根据成品需要铜厚电镀，按照成品要求铜厚加1um的方式计算进行加厚；步骤6，水平脉冲电镀填孔：限制表面水平脉冲镀层铜厚1‑2um。本发明通过水平填孔的参数进行填孔后，将盲孔完全填孔，同时面铜只有约2um，这样总铜厚15um，通过干膜前处理，阻焊前处理微蚀后达到成品铜厚12um的要求，且同时脉冲镀层的2um被后工序的微蚀以及沉镍金的

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117766462A

(43)申请公布日2024.03.26

(21)申请号202311474429.XC25D21/12(2006.01)

(22)申请日2023.11.

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