电子产品-设计变更登记标准及管理流程--V1.0-20201021.pptxVIP

电子产品设计变更管理流程培训教材202010V1.3Baiduwenkuid:funny2008

CONTENTS目录01术语02设计变更流计变更等级标准库存信息统计和处置意见审批流程BOM变更填写要求06变更提出人，负责人，费用归属08FAQ

ECR:EngineeringChangeRequest设计变更申请；ECN:EngineeringChangeNotification设计变更通知；PCN:ProductChangeNotification产品变更通知，由供应商通知公司的供应商的产品变更的通知；变更类型：临时变更：对于特定的批次的变更；永久变更：对于整个项目的变更；紧急变更：不得不立即进行的变更，例如存在重大的质量缺陷；变更影响：重大变更：MajorChange，影响项目范围，成本，进度，质量基准的更改。一般变更：MinorChange，除重大以外设计变更项目(包装材料、纸贴、丝印等),无需试产整机，只需确认更改的零件即可。变更等级：等级1：需要发起ECR;等级2：无须发起ECR,直接可以发ECN；项目类型：

预研：公司内部的这些平台项目，没有具体的客户；

客制：客户定制的意思，内部说的交付类项目；

自制：后装产品，属于自研自产自销的产品；代工：不负责设计，仅为客户提供制造服务，自主研发项目：预研，客制，自制类项目，除代工类项目之外Terminology01.术语

阶段：设计开发阶段：产品的需求分析和设计阶段；手工样件：A样，原型设计完成，制作手工样件；模具样件：B样，手工样件已完成，制作模具样件进行DV试验OTS工装样件：C样，DV试验通过，产品进行全功能验证小批量样件：D样，C样获得客户认可，进行过程能力的确认爬坡（初期流动)：客户PSW批准，进入量产初期的爬坡品质良率提升阶段；量产：停止进行初期流动管理，进入量产的稳定阶段；SOP+3：项目团队解散，由制造部门管理量产过程；售后服务：已停产，进入生命周期维护阶段，提供有限支持服务；RMA:ReturnMaterialAuthorization，退料；WIP:WorkInProcess，在制品；同时变更的文件类型：CAD文件：零件图，总成图等结构图纸；Gerber:PCB的贴片资料，PCBLAYOUT；DFMEA:设计失效模式及后果分析PFMEA:过程失效模式及后果分析CP:控制计划，记载项目生产的过程工艺控制要求，与PFMEA对应；SOP：标准作业规程，生产按此文件进行产品的组装和制造；SIP:标准检验规程，IQC,OQC按此文件对产品进行检验出入库；Terminology01.术语

CMII设计变更流程

表1：自主研发类项目变更职责表变更时机变更类型变更来源变更提出人变更负责人变更费用归属设计冻结前SOP+3前的设计变更，DR4正式通过之前内部责任工程师项目经理项目设计冻结后品质改善项目内部责任部门经理质量保证部门负责人责任部门客户提出的需求变更客户项目经理或销售经理项目经理项目降本项目内部项目经理/产品经理项目经理项目供应商提出的4M变更供应商供应商质量保证部门负责人供应商质量保证部门负责人采购替代料变更内部开发采购部门负责人开发采购部门负责人责任部门03.变更的提出人，负责人，费用归属

04.设计变更等级标准*表示最低参照基准，可随变更影响范围大小扩展冻结点定义：结构和硬件冻结：OTS样件（即C样）生产前软件冻结：PPAP样件（即D样）生产前

05.审批流程

05.CCB审批

序号标识BOM编号变更类型物料代码物料名称规格描述单位数量版本备注1变更前BOM001271

BOM001285删除…贴片三极管KRC106S,50V,100mA,SOT-23,KECPCS1/Q212变更后BOM001271

BOM001285…贴片三极管KRC106S,50V,100mA,SOT-23,KECPCS0/3变更前BOM001271

BOM001285增加…贴片电阻10K,±5%,0402,RC0402JR-0710KL,YAGEOPCS0/4变更后BOM001271

BOM001285..贴片电阻10K,±5%,0402,RC0402JR-0710KL,YAGEOPCS1/R1135变更前BOM001271

BOM001285修改..贴片电阻100K,±5%,0402,RC0402JR-0710KL,YAGEOPCS1/R1136变更后BOM001271

BOM001285..贴片电阻10K,±5%,0402,RC0402JR-0710KL,YAGEOPCS1/R113变更类型仅有三种：-“删除，修改，增加”变更前后对照写；位号等补充信息填在备注增加或删除视情况可只写变更