LED发光原理分析和总结.docxVIP

LED发光原理：在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光。

●极限参数：允许功耗Pm，最大正向直流电流IFm，最大反向电压VRm，工作环境topm

●电参数：光谱分布和峰值波长、发光强度、光谱半宽度、半值角和视角正向工作电流、正向工作电压、V-I特性。

LED照明术语：光通量、光强、照度、亮度、光效、平均寿命、经济寿命、相对色温、显色性、峰值波长、半波长。主波宽。

LED封装流程：固晶、烘烤、焊线、注胶、烘烤、充分、分光测试、包装卷带、入库。

●封装目的：1.防止湿气等由外部侵入；

以机械方式支持导线；

有效地将内部产生的热排出；

提供能够手持的形体。

LED封装的主要物料：1.晶片

支架

银胶

金线

树脂

LED封装产品分类： 直插式、Top结构（用的最广）、测发光结构、COB（平板）封装结构

●常见LED封装形式：直插式DIPLED、表面贴装式SMDLED、食人鱼PiranhaLED和COB

与COHS集成化封装

LED应用：1.LampLED: 信号指示

灯饰玩具照明

汽车转向灯发光模组

CHIP: 手机及其周边产品小型化模快设计家电产品指示灯

计算机及其周边产品玩具

TOPLED： 计算机及其周边产品照明

发光模组显示屏灯饰

台灯

HIGHPOWERLED:路灯

矿灯隧道灯

通用照明

LED的电性指标：正向电压

正向电流

最小工作电流IFL

最大容许正向电流IFH

最大容许正向脉冲电流IFP

耗散功率PD

反向电压VR

最大容许反向电压VZ

反向电流IR

LED的光学指标：发光颜色：由晶片的波长决定

光强视角光通量

发光强度光照度发光效率主波长峰值波长半强度角平均波长

LED热学指标： 热阻

储存温度范围Tstg

工作温度范围Topr

LED的可靠性指标：ESD水平

失效率寿命

使用寿命贮藏温度

Vf与温度的关系IV与温度的关系波长与温度的关系

LED封装机台：

固晶机：将晶片固定在支架功能区。

焊线机：将金线焊接在晶片电极和支架正负极两端，以形成电性上的导通。

点胶机：将荧光粉均匀涂布在晶片表面，以达到均匀的出光效果。

封胶机：将外封胶灌注在模具内，再进行烘烤成型。

切脚机/剥料机：将支架多余部分切除，以形成单颗LED灯。

排测机：测试LED的电性能。

分光机：对LED的光电参数进行等级分选、

包装机：对LED进行编带包装，以偏于SMT作业。

烤箱：用来进行LED封装成型加热，以及SMD支架除湿烘焙。

LED封装制程管控

固晶胶主要管控项目及造成的潜在后果

管控项目

管控目的

潜在后果

解决措施

解冻时间

回温至室温，防

解冻不完全，胶水在室温下吸水造成

严格控制解冻时间

止吸水

胶水受潮而导致胶水不良

胶量

防止虚焊

较量过多：造成芯片PN结短路，绝缘

严格记录取胶的使用

保证芯片与支

胶造成芯片电极沾污，导致焊不上线

时间

架相连的可靠

或A点虚焊；

性

胶量过少：造成焊线是拔晶或成品使

用过程中芯片与支架剥离

烘烤条件

防止银胶剥离，

烘烤时间过短，温度过低：胶水烤不

1、根据进料量得不同

减少胶水内应

干导致芯片与支架的粘合力不足，焊

合理调整烘烤时间

力

线拔晶或成品使用过程中银胶剥离

（温度一般控制在

防止胶水失效

烘烤时间过长，问多过高：会造成胶

150℃）

水固化，使固晶胶和支架变黄，过快

2、固晶硅胶与银胶

的固化会使胶水的内应力增加，造成

（绝缘胶）不能同一

出光效率低

烤箱烘烤，

固晶硅胶与银胶（绝缘胶）同一烤箱

烘烤，胶水会相互发生化学反应（触

霉中毒）而使胶水失效。

2.焊线主要管控项目及造成的潜在后果

管控项目

管控目的

潜在后果

解决措施

焊线弧度

防止踏线

弧度过高：造成金线外露，容易踏线

根据实际情况使弧线

避免短线

过度过低：造成金线缓冲力不够，易

合理即可

短线

金球大小

防止漏电

金球过大、偏焊：会造成漏电

焊球约为焊盘的80％

避免短线

金球过小：造成金线与芯片电极结合

即为合理

力不够，易短线

封装胶主要管控项目及造成的潜在后果

管控项目胶水配比

管控目的

防止胶水变黄避免胶水脆化

潜在后果

A胶过多：使胶水变黄

B胶过多：使胶水脆化

解决措施

严格按照胶水固定比例进行配比

搅拌及抽真空时间

使A、B胶充分结合

搅拌不均匀：是胶水失效 真空脱泡时间控制在抽真空时间过长：影响胶水操作时间 20min之内

载体胶主要管控项目及造成的潜在后果

管控项目操作时间

管控目的

防止荧光粉沉淀防止产生雾化

潜在后果

操作时间过长：易造成荧光