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- 2024-04-03 发布于四川
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本申请提供了一种半导体结构及其制作方法。该半导体结构包括衬底以及形成于衬底上的多个晶体管,各晶体管包括阱区、掺杂区和栅极结构,阱区形成于衬底中,栅极结构位于阱区表面,掺杂区形成于栅极结构两侧的阱区中,相邻晶体管中阱区的掺杂类型不同,且同一晶体管中阱区与掺杂区的掺杂类型不同,半导体结构还包括:浅槽隔离结构,贯穿至相邻晶体管之间的衬底中;导电通道,一一对应地设置于浅槽隔离结构远离衬底的一侧,且一个导电通道同时与相邻两个晶体管中的掺杂区接触;互连层,设置于导电通道远离衬底的一侧,互连层通过导电通道与掺
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117810162A
(43)申请公布日2024.04.02
(21)申请号202211167680.7
(22)申请日2022.09.23
(71)申请人无锡华润微电子有限公司
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