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多层电路板及其制备方法.pdfVIP

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  • 2024-04-03 发布于四川
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多层电路板及其制备方法.pdf

    本申请提供一种多层电路板及其制备方法，所述制备方法包括将一柔性电路板的第一区、第二区和第三区弯折并堆叠，使得第一导电柱插入第一盲孔和第一导电材料内，第二导电柱插入第三盲孔和所述第三导电材料内，第三导电柱插入第二盲孔和第二导电材料内，然后压合等步骤。本申请通过将一柔性电路板弯折堆叠并利用导电柱定位方法将柔性基材层(LCP)的多次增层压合降为一次，使柔性基材层的涨缩稳定，进而能提升产品良率。并且，利用LCP受热熔融的特性，与导电柱配合，可以满足大孔径深盲孔填孔需求，提升了各线路层电连接的可靠性。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117812851A

    (43)申请公布日2024.04.02

    (21)申请号202211164909.1

    (22)申请日2022.09.23

    (71)申请人宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司

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