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本发明公开了一种侧向曝光的肌肉柱芯片的简单制备方法，包括绘制芯片侧向掩膜、匀胶、前烘、曝光、后烘、显影、坚膜、倒模等操作。本方法基于软光刻的原理，将正向曝光换成了侧向曝光，仅通过一次曝光就实现了肌肉柱芯片的制备，在避免多次匀胶曝光操作的同时提高了倒模的成功率。该方法制得的肌肉柱芯片与以往正向曝光的芯片完全相同，但成功率显著提升，可以有效地替代正向曝光法并实现肌肉柱芯片的简单制备。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117826526A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202311765285.3
(22)申请日2023.12.20
(71)申请人中国科学院大连化学物理研究所
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