山东大学焊接冶金期末考试复习题.docx

焊接冶金(1)答案要点

一、术语解释(20分，每小题2分)

1.焊接接头焊件上由焊缝、热影响区和熔合区组成的部分。

2.焊接温度场焊接过程中焊件上某瞬时的温度分布，可用等温线或等温面表示。

3.焊接线能量热源功率和焊接速度之比，或单位长度焊缝上焊接热源输入的能量。

4.碱性焊条药皮中含有多量碱性氧化物的焊条。其焊缝的含氢量低，故又称低氢型焊条。

5.熔炼焊剂将一定比例的各种配料放在炉内熔炼，然后经过水冷粒化、烘干、筛选而制成的焊剂。

6.外延生长形核通过液相原子在母材晶粒上的排列产生，且晶核初始生长方向与基底晶粒的位向

相同。这种生长初始过程称为外延生长。

7.层状偏析焊缝上因结晶过程周期性变化而化学成分分布不均匀所造成的呈层状分布的偏析。

8.延迟裂纹焊后并不立即出现，在氢、钢材淬硬组织和拘束应力共同作用下产生的冷裂纹。

9.HAZ焊接热影响区，即在焊接热源作用下焊缝两侧发生组织和性能变化的区域。

10.拘束度有拉伸和弯曲两类。拉伸拘束度是焊接接头根部间隙产生单位长度弹性位移时，焊缝每

单位长度上受力的大小；弯曲拘束度是焊接接头产生单位弹性弯曲角变形时，焊缝每单位长度上

所受弯矩的大小。(答对一个即得分)

二、简答题(35分，每小题7分)

1.氢对焊接质量的影响及控制氢的主要措施。

(1)影响：引起氢脆、白点，产生冷裂纹，形成气孔

(2)措施：限制焊接材料的含氢量、清除焊丝或焊件表面上的杂质、冶金处理(如在药皮和焊剂中加入氟化物、控制焊接材料的氧化还原势、在药皮或焊芯中加入微量稀土元素等)、控制焊接工

艺参数(如焊接电流、电弧电压、电流种类和极性)、焊后脱氢处理

2.粗晶脆化产生的部位及形成原因。

(1)部位：HAZ靠近熔合线附近和过热区

(2)原因：加热峰值温度高、高温停留时间长、线能量大等使晶粒粗化；晶粒越粗，脆性转变温度越高，脆性越大。对于淬硬倾向较小的钢，粗晶脆化主要是晶粒长大所致；对于易淬火钢，主要

是由于产生淬火组织所造成的。

3.焊缝脱氧的目的、主要措施及选择脱氧剂的原则。

(1)目的：尽量减少焊缝中的含氧量。

(2)措施：在焊丝、焊剂或药皮中加入合适的元素或铁合金，使之在焊接过程中夺取氧。

(3)原则：脱氧剂在焊接温度下对氧的亲和力比被焊金属大；脱氧产物应不溶于液态金属；必须考

虑脱氧剂对焊缝成分、性能以及焊接工艺性能的影响；在满足技术要求的前提下，还应考虑成本。

4.低碳钢焊接热影响区各部分的组织和性能。

(1)熔合区：半熔化区，其范围虽然很窄，但化学成分和组织性能上存在较大不均匀性，常是产生

裂纹、脆性破坏的发源地。

(2)过热区：晶粒粗大，常出现魏氏组织，韧性很低，常产生裂纹和脆化，是焊接接头的薄弱环节。

(3)相变重结晶区(正火区):发生重结晶，晶粒细小，塑性韧性较好。

(4)不完全重结晶区：部分组织发生重结晶，晶粒大小不一、组织不均匀，力学性能亦不均匀。

5.低碳钢埋弧焊时焊丝与焊剂的匹配原则。

焊接低碳钢时，可采用高硅熔炼焊剂和酸性烧结焊剂，配合适当焊丝。采用高硅熔炼焊剂时，焊

丝中不必再特意加硅。焊剂与焊丝的配合方式为：

●高硅无锰或低锰熔炼焊剂配合高锰焊丝(Mn=1.5%~1.9%),如H10Mn2;

●高硅中锰熔炼焊剂配合含锰焊丝(Mn=0.8%~1.1%),如H08MnA;

●高硅高锰熔炼焊剂配合低碳钢焊丝或含锰焊丝，如H08A;

●SJ401、SJ501或SJ502等酸性烧结焊剂配合低碳钢焊丝H08A。

三、论述题(45分，每小题15分)

1.试对比分析碱性焊条和酸性焊条的工艺性能。

碱性焊条的工艺性能比酸性焊条差。主要体现在如下几个方面：

●焊接电弧的稳定性：酸性焊条药皮含有较多的稳弧剂，电弧燃烧稳定；碱性焊条由于药皮中萤石的反电离作用，用交流电源焊接时电弧不能稳定燃烧，只能采用直流电源焊接。

●焊缝成形：酸性焊条熔渣的高温粘度、表面张力等适中，焊缝表面光滑、波纹细密美观；碱性焊条熔渣粘度大、表面张力小，焊缝成形差。

●飞溅：酸性焊条电弧燃烧稳定，熔滴为细颗粒过渡，飞溅小；碱性焊条电弧稳定性较差，熔滴多为大颗粒短路过渡，故飞溅较大。

●脱渣性：酸性焊条脱渣性比碱性焊条好。酸性焊条熔渣与碳钢的线膨胀系数相差较大，松脆性适中，故脱渣性好；碱性焊条熔渣与碳钢的线膨胀系数相差较小，松脆性差，故脱渣性较差，在角焊缝和深坡口底层脱渣尤为困难。

●焊条发尘量：碱性焊条发尘速度和发尘量高于酸性焊条，且烟尘中常含有多种致毒物质。2.试分析焊接结晶裂纹产生的原因及防治措施。

(1)产生原因

焊缝中存在的液态薄膜和拉伸应力共同作用的结果。液态薄膜是内因，拉伸应力是