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灌封胶的简介和种类介绍

灌封胶的简介和种类介绍

灌封胶英文名:Pottingofsmidahk;用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌

灌封胶英文名:Pottingofsmidahk;用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌

封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不

同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、

绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，

目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封

胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不

可缺少的重要绝缘材料。

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在

常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

它的作用是:强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有