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本公开提出一种LED用热固性有机硅固晶胶及其制备方法、应用，属于界面粘接材料技术领域。LED用热固性有机硅固晶胶包括：40‑90质量份的乙烯基硅树脂；10‑70质量份的含氢交联剂；1‑10质量份的粘接力促进剂；1‑10质量份的触变剂；0.05‑1质量份的抑制剂；0.1‑3质量份的催化剂；其中，乙烯基硅树脂的结构式如下：Vi为CH＝CH2；R1、R2为烷基；R3、R4、R5为不同硅氧烷单体与乙烯基硅氧烷单体反应后形成的侧链分子；x、y、z为重复单元数量。通过对乙烯基硅树脂的结构进行设计，使主链或侧
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117844447A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410043436.2
(22)申请日2024.01.11
(71)申请人江苏诚睿达光电有
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