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2024-04-10 发布于四川
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一种晶圆的静电吸附方法和系统.pdf

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一种晶圆的静电吸附方法和系统，该方法包括：将晶圆放置在静电吸附板上；静电吸附板上布置有以第一位置为中心的多个环形电极；获取晶圆对应第一位置处的翘曲高度；响应于翘曲高度小于等于第一高度阈值，控制多个环形电极以预设时间间隔由第一位置沿径向向外依次上电。由此，通过实现局部逐步静电吸附，不仅有助于减少晶圆内部因大幅形变造成的结构损伤，确保器件性能和产品良率，而且能够避免静电吸附时晶圆和吸附板之间产生贴合气泡，在加工过程中，可提高工艺膜层的均匀性，利于进一步提高器件性能和产品良率，在测试过程中，能够提高测

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117855130A

(43)申请公布日2024.04.09

(21)申请号202410186766.7

(22)申请日2024.02.20

(71)申请人业实精密科技（苏州）有限责任公司

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