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本发明公开了一种晶圆背面金属层的去除方法，包括以下步骤：将晶圆转移到提篮；确认晶圆正面是否有墨点，若无，直接跳转到正面贴膜步骤；配置NMP溶液，作业温度75±5℃、浸泡时间为2min；对晶圆正面进行贴膜保护；对贴膜完成的产品进行烘烤、压膜，烘烤温度为70±5℃，时间10min；将晶圆放入银镍腐蚀液中，银镍腐蚀液的配比为：70％硝酸：水＝4:5，作业温度35±3℃，作业时间40s；冲水；晶圆放入低浓度氢氟酸中，低浓度氢氟酸溶液配比为：49％氢氟酸：水＝1：20，作业温度为室温，时间为30s；冲水；
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117855038A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410067443.6
(22)申请日2024.01.16
(71)申请人四川广义微电子股份有限公司
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