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RM1233x设计参考指南.pdf

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RM1233X设计参考

1概要

RM1233X系列是单按键触摸检测芯片,此触摸检测芯片内建稳压电路,提供稳定的电

压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检

测芯片是专为取代传统按键而设计,触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范

围内,低功耗与宽工作电压,是此触摸芯片在DC或AC应用上的特性

2硬件参数

2.1工作功耗:5uA~10uA/CH

2.2RM1233X工作电压范围:2.8~5.5V

2.3RM1233X内置有LDO

3参考设计

3.1触摸输出Pin6是开路输出,必须外置上拉电阻或主控芯片内部配置上拉,CMOS输

出不需要上拉电阻

3.2可以自适应PCB板寄生杂散电容,无需外置灵敏度调整电容

3.3针对不同厚度不同介质,通过寄存器配置修改灵敏度

3.4触摸感应器大小:6X6MM

3.5触摸最大输出时长默认16S,可以通过寄存器修改配置选择定制不同时长

3.6RM1233X系列PCB封装:SOT-23-6/DFN62*2/DFN41*1

4Layout注意事项

4.1滤波电容C4必须靠近RM1233XIC

4.2触摸检测输入Pin3串接电阻R3必须靠近IC

4.4C5依据实际使用情况调整灵敏度

4.3触摸检测盘到IC走线尽可能短

4.4触摸盘到IC走线和GND之间间隙尽可能大

4.5触摸盘反面PCB板采用栅格地灌铜参数设置:5mil线宽,50mil间距,FPC:避免铺

6按键灵敏度调整

6.1调整入耳检测铜箔,其他条件不变情况下,铜箔面积越大,灵敏度越高,反之越小

6.2入耳检测铜箔合理尺寸,介质固定情况下,通过软件配置参数可以调灵敏度

6.3入耳检测铜箔合理尺寸,其他条件固定,介质厚度越大,灵敏度越小,反之越大

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