电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则-编制说明.pdfVIP

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  • 2024-04-15 发布于中国
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电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分:总则-编制说明.pdf

国家标准报批资料

国家标准《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总

则》(征求意见稿)编制说明

一、工作简况

1、任务来源

《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总则》标准制定是2018年国

家标准委下达的国家标准计划项目,计划号T-339。由中华人民共和

国工业和信息化部提出,全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员

会(SAC/TC78/SC2)归口,中国电子科技集团公司第十三研究所负责标准的制

定,项目周期为2年。

2、主要工作过程

2.12018.12成立了编制组,编制组成员包括检验试验管理人员、从事半

导体器件长期贮存的技术研究人员,以及具有多年标准编制经验的标准化专家。

2.22019.01~2019.04编制组成员广泛收集资料,对等同采用的IEC标准

进行翻译、研究、分析和比较,对国内相关单位展开深入调研和部分试验验证。

2.32019.05~2019.06编制工作组讨论稿,编制组内部讨论,对工作组讨

论稿进行修改、完善,形成征求意见稿,并完成编制说明。

3标准编制的主要成员单位及其所做的工作

本标准承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所。在标准编制过程

中,主要负责标准的翻译、制定、试验及验证工作。

二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题

1、编制原则

本标准为电子元器件半导体器件长期贮存系列标准的第1部分,属于基础

标准。为保证半导体器件试验方法与国际标准一致,实现半导体器件检验方

法、可靠性评价、质量水平与国际接轨,本标准等同采用IEC62435-1:2016

《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分:总则》。

2、确定主要内容的依据

除编辑性修改外,本标准的结构和内容与IEC62435-1:2016保持一致,标

准编写符合GB/T1.1—2009《标准化工作导则第1部分:标准结构和编写》、

GB/T20000.2-2001《标准化工作指南第2部分:采用国际标准》的规定。

国家标准报批资料

本标准为制定半导体器件长期贮存方案提供了指导,主要论述了在长期贮

存过程中对元器件的管理、定期检查及其它注意事项。本部分与本系列标准其它

部分一起使用,用于贮存时间可能超过12个月的长期贮存器件。

三、主要试验[或验证]情况分析

从长期贮存设施中取出10只晶体管进行周期性检验,按照本标准规定的要

求对产品进行了目检、电特性测试、可焊性试验、DPA(外部目检、PIND、密

封、内部目检、键合强度、剪切强度)。试验结果:试验项目均符合技术要求。

取出10个混合电路进行周期性检验,按照本标准规定的要求对产品进行了

目检、电特性测试、可焊性试验、DPA(外部目检、PIND、密封、内部目检、

键合强度、剪切强度)。试验结果:试验项目均符合技术要求。

通过以上试验验证表明,试验方法规定合理,试验程序清晰,试验条件可行,

具有可操作性。

四、知识产权情况说明

本标准的技术内容不涉及知识产权。

五、产业化情况、推广应用论证和预期达到的经济效果

本标准是电子元器件半导体器件长期贮存标准之一,是进行半导体器件长

期贮存的重要和基础的试验方法之一,对于评价和考核半导体器件的质量和可靠

性起着重要作用。其在行业内得到推广应用,将有助于我国半导体器件制造行业

竞争有序进行,促进半导体器件质量与可靠性的提高,降低用户使用风险,推进

高可靠半导体器件在工程中的广泛应用。

六、采用国际标准和国外先进标准情况

本标准使用翻译法,等同采用IEC62435-1:2016《Electroniccomponents

-Long-termstorageofelectronicsemiconductordevices–Part1:

General》,标

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