地弹噪声整改案例去耦电容和地线的重要性讲述.pdfVIP

地弹噪声整改案例去耦电容和地线的重要性讲述.pdf

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NRC-819开入异常测试

一、测试说明

针对WDR-821B/G3开入异常现象,本次试验针对以下7项内容进行了测试:

1)测量正常与疑似异常HCT245在开入变位时输入端低电平幅值。

2)通过可调电位器,测量HCT245芯片开入变位门槛值。

3)通过可调电位器,测量HC245芯片开入变位门槛值。

4)针对疑似异常HCT245芯片,调节跳位开入前端回路参数,测试对异常

现象的影响。

5)使用HC245芯片,调节跳位开入前端回路参数,测试对开入变位的影响。

6)疑似异常HCT245芯片电源加电容测试。

7)开入动作电压值测量

二、相关电路原理图和PCB

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三、测试项目

1.测量正常与疑似异常HCT245在开入变位时输入端低电平幅值

1.1正常HCT245芯片在光耦变位时,用电压表测量YXKR1~YXKR11的电压

为0.67V左右。

1.2正常HCT245芯片KR1(TWKR)的电压为0.654V(返回时高电平4.24V左右)。

1.3疑似异常HCT245芯片KR1(TWKR)的电压为0.656V(返回时高电平4.24V

左右),去掉跳位面板指示灯后,KR1(TWKR)的电压为0.543V。

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2.HCT245芯片开入变位门槛值

2.1正常HCT245芯片,测量遥信开入在1.2V左右,HCT245输出变位。

通道1:光耦后YXKR3通道3:数据线D2通道3:片选CS2

2.2疑似异常芯片遥信开入变位门槛值

将YXKR9的上拉电阻两端并联一个电位器,调节电位器,测量YXKR9在

1.2V左右,HCT245输出变位。变位过程中波形如下三个波形:

通道1:D0(YXKR9经HCT245输出端),通道2:片选,通道3:YXKR9

3

通道1:D0(YXKR9经HCT245输出端),通道2:片选,通道3:YXKR9

通道1:D0(YXKR9经HCT245输出端),通道2:片选,通道3:YXKR9

2.3疑似异常芯片KR1(TWKR)开入变位门槛值

断开KR1(TWKR)前端回路,将YXKR9回路接入到KR1(TWKR)上,将

YXKR9的上拉电阻两端并联一个电位器,调节电位器,测量YXKR9在1.09V

左右,HCT245输出变位。变位过程中波形如下三个波形:

4

通道1:D3(KR1经HCT245输出端),通道2:片选,通道3:KR1

通道1:D3(KR1经HCT245输出端),通道2:片选,通道3:KR1

通道1:D3(KR1经HCT245输出端),通道2:片选,通道3:KR1

5

3.HC245芯片开入变位门槛值

将YXKR9的上拉电阻两端并联一个电位器,调节电位器,测量YXKR9在

2.5V左右,HC245输出表现为不定态,但无抖动现象,测得如下两个波形:

通道1:D0(YXKR9经HC245输出端),通道2:片选,通道3:YXKR9

通道1:D0(YXKR9经HC245输出端),通道2:片选,通道3:YXKR9

4.针对疑似异常HCT245芯片,调节跳位开入前端回路参数,测试对异常现象

的影响

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4.1不去指示灯情况下,测得如下波形。

通道1:D3(KR1经HCT245输出端),通道2:片选,通道3:KR1

4.2去掉指示灯情况下,测得如下波形。

通道1:D3(KR1经HCT245输出端),通道2:片选,通道3:KR1

4.3断开YXKR9前端回路,再与KR1(TWKR)并联,测得如下波形。

通道1:D0(YXKR9经HCT245输出端),通道2:片选,通道3:YXKR9

4.4在电子车间测试时,断开YXKR9前端回路将KR1(TWKR)前端负载接到

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YXKR9开入位,波形如下:

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