SMD灯珠烘烤作业规范.docVIP

文件类型:

作业指导书

主题:

SMD烘烤作业规范

文件编号

发行日期

PAGE

1of1

REV

A/3

批准

制造部

品管部

技术部

制订

审核

制造部

品管部

技术部

制订

内容

管制项目

注意事项

图示

1、目的

将材料进行烘烤。

2、作业设备

烤箱

3、作业内容

3.1核对产品型号、BOM表和作业流程单。

3.2打开烤箱开关（图一），检查对应烤箱的烘烤条件是否正确。如果不正确，就通知机修人员调到材料所须温度。

3.3等烤箱温度升到设定温度后，用工业温度计检测各个烤箱的温度（如图二），误差在±5℃。如果误差超出范围值，立刻通知机修人员。

3.4入烤箱时，盖上料盒两边的挡板，料盒口面向箱门口（如图三），料盒要放置在烤箱中间。

3.5调整好温度后开始烘烤，烘烤过程中，不得打开烤箱门。

3.6烘烤条件：

封胶材料烘烤条件：

135℃±5℃/1H±5min；（短烤）

150℃±5℃/4H±5min；（长烤）

短烤完毕后放入保温烤箱烘烤（保温烤箱温度为80℃）。

3.7若烤箱出现异常状况，如断电、温度异常等现象，及时通知领班，在烘烤记录表的异常栏目上记录准确时间和状况，知会维护维修。

3.8烘烤完毕，材料转下站作业。

备注：如有变动另行通知

烤箱每日保养

烤箱清洗记录表

烘烤记录表

短烤

戴隔热手套

查看烤箱内有无杂物﹐及时处理以免污染材料

烤箱每周清洗一次

短烤时，料盒不能靠近烤箱风口

将材料的各温度段以及对应的烘烤时间记录在烘烤记录卡上﹐贴在烤箱门上﹐以便烘烤员及时转温。

短烤时料盒直接放在烤箱架上

烘烤过程中佩戴隔热手套以免烫伤

图一

图二

图三