SMD灯珠分光作业规范.docVIP

文件类型:

作业指导书

主题:

SMD分光作业规范

文件编号

发行日期

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A/2

批准

制造部

品管部

技术部

制订

批准

制造部

品管部

技术部

制订

内容

管制项目

注意事项

图示

1、目的

将外观检验合格的成品按照测试规格及客户要求进行分BIN。

2、机台与原物料

分光机、测试机、镊子、料盒、防静电手套、防静电环等。

3、作业内容

3.1戴好防静电手套及防静电环。

3.2打开计算机及机台开关，打开离子风扇。

3.3打开圆振和平振的控制开关，并校正机台。

3.4设定正确的参数。

3.5清理机台和各个料盒（如图一）。

3.6核对材料与流程单是否相符。

3.7通知领班确认机台OK才能操作。

3.8把材料放入圆振后，按下开始按钮进行分光（如图二）。

3.9开启分BIN制程与测试装备。

3.10制程完成后，把分级的料盒分类放置，检查每类的品质。

3.11每班将机台产出率超出5%的BIN#清箱，并确认零散数量，精确到1PCS，单独存放，QC确认后，由下一班进行参数、等级相符合的合并。

3.12将分好BIN的材料放入烤箱烘烤除湿，烘烤条件为：120℃/12H。

备注：如有变动另行通知

机台保养表

气压

静电环测试记录表

校正机台

参数设定

禁止混料

清洁

机台显示数量与实际数量相符合

除湿

每日保养

检查真空吸尘器的电压和大气压强。

检查静电手环和离子风扇

每班一次

参照相应型号测试规格

每批材料都要清理干净，材料与流程单必须对应。

防止遗留的材料混料

确认后填写记录表

分好BIN的材料必须除湿。

图一

图二