SMD灯珠配胶作业规范.docVIP

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文件类型:

作业指导书

主题:

SMD配胶作业规范

文件编号

发行日期

PAGE

PAGE1of2

REV

A/1

批准

制造部

品管部

技术部

制订

批准

制造部

品管部

技术部

制订

内容

管制项目

注意事项

图示

1、目的

为后续点胶做准备。

2、适用范围

SMD配胶作业

3、作业机台及物料

电子秤、烧杯、玻璃棒、真空脱泡机、丙酮、纯水、无尘布

4、作业内容

4.1先确认胶水保存期限,如有异常情况请通知领班或技术员处理;并检查配胶用具是否清洗干净,配胶先取清水清洗一遍。

4.2配胶时,使用电子秤进行配胶,其误差范围为±0.005,并确认水平气泡是否位于圆圈中央(如图一)。

4.3确认OK后,把配胶所用的杯子放在电子秤上归零(如图二)。再按量产规格规定的配胶比例如(A胶:B胶=100:95),在电子秤上秤出A胶的比例重量,再归零。

4.4秤好A胶归零后,再秤出B胶的比例重量。若A或B胶配多,则按实际量相应增加A或B胶胶量,配好胶后,将实际量填写在《配胶记录表》上。

4.5将配好的胶水进行搅拌,搅拌时按同一方向搅拌(如图三),为保证A、B胶水搅拌均匀,搅拌时间约5至10分钟。

4.6将搅拌好的胶水放入真空脱泡机内脱泡,真空脱泡机温度设定为40℃,脱泡时间为20分钟左右,直至胶体内无气泡为止(如图四)。烧杯内的胶量应小于烧杯容量的1/4,防止抽气溢胶。

HL2002保存条件

读数注意事项

配胶记录表

搅胶环境

抽气注意事项

HL2002A:室温12个月

HL2002B:室温6个月

环氧树脂用小瓶分装后,瓶盖盖好后,再用胶带将瓶盖边缘密封好放在湿度在40%以下。

要在电子秤显示重量数字稳定后再读数。

每次配胶必须填写配胶记录表

搅拌胶水时,保证室内湿度40%以下,防止搅拌吸湿。

抽真空过程中操作人员须观察真空箱里的胶杯,一旦发现大量气泡快溢出杯沿时,立即打开真空机的排气阀门放气。

图一

图二

图三

图四

内容

管制项目

注意事项

图示

4.7脱泡到时间后,放掉气压,待气压表归零后打开门取出胶水。

4.8每次倒完胶后将沾有余胶的烧杯送到2个清洗盒内依次清洗。清洗盒分为丙酮清洗盒和清水清洗盒。先确认丙酮是否在保质期内,佩戴塑胶手套拿烧杯在丙酮清洗盒内反复涮洗直至无残留胶体,接着擦干烧杯再用清水洗。洗后的烧杯不允许残留任何丙酮,以免影响环氧树脂结合。清洗完毕后,观察烧杯壁是否清澈透明,杯内无任何气味,确认清洗干净后,用无尘布把烧杯擦拭干净。

4.9清洗完成的杯子放到指定地点杯口朝下存放,以备下次使用。

备注:如有变动另行通知

清洗注意事项

丙酮、纯水标示

设备保养记录表

禁止用手直接接触丙酮,佩戴塑胶手套拿烧杯在丙酮中清洗。

丙酮和纯水用各自的专用容器存放,在容器外壁上用漆笔标示好名称。

设备每日保养

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