SMD灯珠成品检验规范.docVIP

文件类型:

作业指导书

主题:

SMD成品检验规范

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发行日期

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REV

A/2

制造部

品管部

技术部

制订

1.目的

为公司生产之成品提供检验依据,确保产品质量,特制定本规范。

2.范围

本规范适用于SMD成品检验作业。

3抽样标准

按MIL-STD-105E普通II级检验水准(AQL:CR=0.065,MA=0.4,MI=0.65)

其中:CR代表致命缺陷;MA代表主要缺陷;MI代表次要缺陷。

4.作业内容

4.1电性检验:

检验项目

不良说明

检验仪器

缺陷分类

Open(死灯)

开路或短路造成材料缺亮.

分光机

CR

VF

VF大于或小于设定值0.05V以上.

分光机

MA

IR

单电极类VR=5V时IR＞10μA,双电极类IR5μA.

分光机

CR

晶片混料

同批产品存在两种以上发光颜色的晶片.

测试机/目视

CR

等级不符

分BIN材料,BIN级与实际检测等级亮度相差超过10%以上,VF超过±0.1V以上,波长与实标检测波长超过±1nm以上.

测试机/目视

MA

角度偏移

角度偏移50o(包括50o)以内产品±5o以上,50o以上产品±10%以上.

测试机/目视

MA

白光偏色

针对分光颜色问题,同一级原则上测试时以色坐标的±0.005为合格(上下不超出一个设定等级区);如不能判定的情况下以目视不出现明显的颜色差别为合格,或以客户样品为依据.

目视

MA

左右角度偏移

整個角度左右偏移(从零度算,左边和右边相比不能相差10゜以上,测试时注意灯是否与测试座XY轴在同一条线上).如右图：

MA

中心点偏移

产品测试时光强最亮点应与零点对比±5°内为合格.

测试机/目视

MI

4.2外观检验

4.2.1判断基准:以目视距离25～30cm,停留被检物5～8秒为原则。

4.2.2检验内容:

检验项目

合格限度说明

缺陷分类

合格图示

不合格图示

胶裂

凡产品胶体出现裂纹均为致命缺陷.

CR

多胶

胶体下部多胶与正常相比最大不超过0.15mm.

MI

少胶

杯内胶高不能低于支架胶体0.15mm.

MI

汽泡

杯内气泡少于1/3晶片面积;不可遮盖晶片表面或覆在金线附近周围的.

CR

胶体染色

凡产品胶体出现明显变色的均为致命缺陷

CR

支架亮银

支架镀银层不可为反光强烈的亮银。

MA

检验项目

合格限度说明

缺陷分类

合格图示

不合格图示

杂物/污点

距成品25～30cm目视,主发光区不可有污点/杂物明显,在次发光区污点/杂物≤0.2mm(8mil)非发光区≤0.4mm(16mil)

MA

胶面褶皱

不可有胶面褶皱

CR

胶面雾气

用肉眼能清楚的看见晶片的四个角。

CR

表面划伤

胶体表面划痕小于10MIL

MA

杯体掉墨

用肉眼看得不明显

MI

PIN脚不良

PIN脚不可有氧化，缺损.

CR

检验项目

合格限度说明

缺陷分类

合格图示

不合格图示

底部沾胶

成品底部PIN脚不可有沾胶不良。

MA

溢胶

溢胶不可导致成品尺寸不符。

MA

混料

同批材料里不可混有不同型号/规格之产品.

CR

产品型号不符

成品规格不可与所要求型号规格不符.

CR

4.3其它检验

检验项目

不良说明

检验仪器

缺陷分类

数量不符

产品数量与记录不符为不合格(超出±千分之三).

点数

MA

资料不全

流程单与装箱记录不齐全为不合格.

目视

MA

包装不符

包装方式与制造规格或BOM表不符为不合格.

目视

CR

可焊性

用铬铁进行无铅焊接(取10PCS),确认可焊性是否符合要求.

无铅铬铁

MA

其它

检验时发现其它会影响产品质量的缺陷经技术部、品管部和制造部检讨会审后方可列入其中.

5.附件

5.1《LEDTOP成品检验报告》。