薄膜材料物理第二章薄膜的力学性质(1).ppt

第二章薄膜的力学性质第三讲;§1.2薄膜的附着性质（重要）

理论上—需对结合界的了解。

使用上—决定了薄膜元器件的稳定性和可靠性。

现无统一的测量薄膜附着性能的准确测量技术.

薄膜的附着性能直接与附着的类型、附着力的性质、工艺、测量方法有关。;2.1.1薄膜的附着类型

①简单附着—分明的分界面

②扩散附着

③通过中间层附着

④通过宏观效应附着

;①简单附着：薄膜和基片间形成一个很清楚的分界面，

其附着能Wfs=Ef+Es-Efs

Ef—薄膜的表面能

Es—基片的表面能

Efs—薄膜与基片之间的界面能

两个相似或相容的表面接触

Efs↓Wfs↑

两个完全不相似或不相容的表面接触

Efs↑Wfs↓

表面污染：

1.333×10-3Pa下→1秒后→表面会污染

一层单分子层。

简单物理附着—薄膜与基片间的结合力—范德华力;②扩散附着—由两个固体间相互扩散或溶解而导致

在薄膜和基片间形成一个渐变界面。

实现扩散方法：基片加热法、离子注入法、

离子轰击法、电场吸引法。

基片加热法：加温曲线（工艺）

离子轰击法：先在基片上淀积一层薄20-30nm）

金属膜，再用高能（100KeV）氩离子对

它进行轰击实现扩散再镀膜

电场吸引法：在基片背面镀上导体

加电压吸离子

溅射镀膜比蒸发镀膜附着牢，因为溅射粒子动

能大扩散。;③中间层附着—在薄膜与基片之间形成一个化合物而

附着，该化合物多为薄膜材料与基片材料之间的化

合物。;2.1.1附着力的性能（性质）

三种附着力：

范德华力、化学键力、静电力（机械锁合）

(氢键）;③氢键（键能≈0.1eV）—离子性的静电吸引不普

遍，仅在电负性很强的原子之间。;2.1.3影响附着力的工艺因素

包括材料性质、基片表面状态、基片温度、淀积方式、淀积速率、淀积气氛等。;②基片的表面状态对附着力影响也很大

基片清洗→去掉污染层（吸??层使基片表面的化学键饱和，从而薄膜的附着力差）→提高附着性能。;④淀积方式：溅射强于蒸发，电压（溅射）高

→附着好

∵溅射粒子动能大，轰击表面清洗且使表面活化

→附着强

电镀膜的附着性能差(∵有一定数量的微孔）;§2.2附着力的测试方法;2.2.2引拉法（定量测量）

用拉力机或离心、超声振动仪给样品加上垂直拉力；

单位面积的附着力fb=Fb/A;2.2.4摩擦法

用标准的负荷橡皮（含有金刚砂）擦

用已知高度点矢落下的磨粒（如SiC细砂）擦;§2.3薄膜的内应力

内应力定义：薄膜内部单位截面上所承受的力，

称为内应力。在内部自己产生的应力。

张应力过大→薄膜开裂、基片翘曲。

压应力过大→薄膜起皱或脱落。

+在张应力作用下，薄膜自身有其收缩的趋势→

过大→薄膜开裂。

-在压应力作用下，薄膜内部有向表面扩散的趋势

→过大→脱落。

薄膜内应力的来源尚未形成定论。

;2.3.1内应力的类别与起源

按起源分：热应力—薄膜和基片的热胀系数不同

而引起的。

本征应力--来自于薄膜的结构因素

和缺陷。;由于薄膜中的内应力分布是不均匀的，即薄膜内各个分层的应力大小不同→两种内应力：;按应力起源分类：热应力、本征应力