原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了用于精确控制硅片材料腐蚀过程的择优腐蚀机及工艺，涉及半导体生产技术领域，该用于精确控制硅片材料腐蚀过程的择优腐蚀机及工艺，能够精确控制腐蚀过程的各个参数，包括腐蚀速率、温度、压力等，从而实现对材料腐蚀过程的优化；通过设置旋转机构能够利用转盘带动多个硅片装载组件转动，从而在转动过程中能够对腐蚀筒中的腐蚀液进行搅动，实现对不同位置的腐蚀液进行混合的目的，保证不同位置的腐蚀液浓度均处于相对稳定状态；其次，腐蚀液能够通过装载箱表面的通孔进入到其内部，加快腐蚀液的流动性，避免硅片周围腐蚀液处于
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117894715A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202311768483.5
(22)申请日2023.12.21
(71)申请人杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
地
文档评论（0）