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- 2024-04-17 发布于四川
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本发明涉及PCB板领域,具体涉及一种PCB阻焊塞孔的加工方法和PCB板。包括步骤:对PCB的导通孔注入塞孔油墨,再固化塞孔油墨并使其开裂;在PCB的表面覆盖表面油墨,使表面油墨封盖塞孔油墨的裂缝,再固化表面油墨,使导通孔形成阻焊塞孔。本发明的有益效果在于,与现有技术相比,本发明通过一种PCB阻焊塞孔的加工方法和PCB板,使PCB的导通孔内的空间被挤满油墨,在高温环境中,油墨的膨胀被有限的空间挤压,难以再次产生裂缝或足够大的裂缝;同时,固化后的表面油墨也作为导通孔孔口的防御屏障,对中部塞孔油墨产生
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN114126222A
(43)申请公布日2022.03.01
(21)申请号202010888595.4
(22)申请日2020.08.28
(71)申请人深南电路股份有限公司
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