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2023年中国刻蚀设备行业发展现状

内容概况：随着国内集成电路产业的快速发展，对刻蚀设备的需求将继续增加，预计未

来几年中国刻蚀设备市场规模还将继续保持增长态势。具体而言，2022年我国刻蚀设备行

业市场规模342.41亿元，其中，介质刻蚀设备173.23亿元；硅刻蚀设备156.03亿元；金

属刻蚀设备13.15亿元。

关键词：刻蚀设备市场规模刻蚀设备主要企业刻蚀设备成本刻蚀设备产业链

一、刻蚀设备产业发展概述

刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆表面材料，

从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。刻蚀工艺分为干法刻蚀和湿法刻蚀，

目前应用主要以干法刻蚀为主，市场占比90%以上。湿法刻蚀在小尺寸及复杂结构应用中具

有局限性，目前主要用于干法刻蚀后残留物的清洗。湿法刻蚀可分为化学刻蚀和电解刻蚀。

根据作用原理，干法刻蚀可分为物理刻蚀(离子铣刻蚀)和化学刻蚀(等离子刻蚀)。根据被刻

蚀的材料类型，干法刻蚀则可分为金属刻蚀、介质刻蚀与硅刻蚀。ICP与CCP是应用最为广

泛的刻蚀设备。

二、刻蚀设备行业政策背景

随着国内集成电路产业的快速发展，对刻蚀设备的需求越来越大。近些年来，为积极推

进半导体设备产业的突破，我国陆续发布了许多国家和地方政策，如2023年1月内蒙古自

治区人民政府《关于加快推进数字经济发展若干政策的通知》支持电子信息制造业发展，服

务器及数据中心相关设备、半导体、通信设备、智能终端、消费电子产品、传感器、光电、

显示、电子专用装备及关键电子材料、零部件、元器件等列入自治区数字经济重点项目名单。

在政策支持和市场需求推动下，国内刻蚀设备企业将加速实现国产替代，提高国产设备的市

场占有率和技术水平。刻蚀设备行业技术研发趋势将围绕提高加工速度和精度、适应新材料

加工、绿色环保、智能制造和国产替代等方面展开。未来，随着市场需求和技术进步的不断

推动，该行业的技术创新还将继续加速发展。

三、刻蚀设备行业产业链

刻蚀设备在半导体制造领域中具有广泛的应用。在半导体制程中，刻蚀设备主要用于将

光刻技术产生的电路图从半导体材料上转移到目标芯片上。具体来说，刻蚀设备通过物理或

化学方法将电路图从光刻胶上转移到半导体材料上，然后去除光刻胶，最终得到所需的电路

图形。刻蚀设备上游成本包括直接材料、直接人工和制造费用。其中直接材料成本就是机械

类、电气类、真空系统类、传感器类、仪器仪表类、气动系统类等部件成本，占比最大，占

整体成本的88%，中游主要是刻蚀设备的生产和制备，下游主要是应用半导体领域，终端应

用于消费电子、工业自动化、智能家居、物联网、能源电力等

在刻蚀设备原材料方面，主要包括机械类、电气类、真空系统类、传感器类、仪器仪表

类、气动系统类等部件。这些原材料的质量和性能对刻蚀设备的性能和稳定性有着重要影响。

中国在原材料供应方面具备一定的优势，部分企业已经具备了较高水平的制造能力，能够提

供高质量的刻蚀设备原材料。其中直接材料成本就是机械类、电气类、真空系统类、传感器

类、仪器仪表类、气动系统类等部件成本，占比最大，占整体成本的88%。

四、刻蚀设备产业发展现状

随着集成电路行业的不断发展，集成电路制造产业对于刻蚀工艺的复杂度要求不断上

升，刻蚀技术也在不断地演进：主要运用设备已从只能进行有限控制的圆筒式刻蚀机，发展

至集成刻蚀参数控制软件的现代等离子体刻蚀机。数据显示，2020年全球刻蚀设备市场规

模142.38亿美元，2022年增至215.28亿美元。细分区域结构来看，2022年韩国刻蚀设备

市场规模45.17亿美元，占全球比重达20.98%；中国刻蚀设备市场规模50.91亿美元，占

比23.65%；中国台湾刻蚀设备市场规模56.32亿美元，占比26.16%。

相关报告：《中国刻蚀设备行业市场供需态势及发展前景研判报告》

中国刻蚀设备行业的市场规模在不断扩大。根据数据，中国半导体设备市场规模在2022

年已经达到了1630.52亿元，其中刻蚀设备占据了相当大的比例。随着国内集成电路产业的

快速发展，对刻蚀设备的需求将继续增加，预计未来几年中国刻蚀设备市场规模还将继续保

持增长态势。具体而言，2022年我国刻蚀设备行业市场规模342.41亿元，其中，介质刻蚀

设备173.23亿元；硅刻蚀设备156.03亿元；金属刻蚀设备13.15亿元。

五、刻蚀设备产业企业竞争

半导体刻蚀设备市场主要由美日厂商主导。半导体刻蚀设备领域长期由海外龙头垄断，

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