PCB封装图文并解.pdfVIP

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以采，在20多年时间内，CPU从

Intel4004,80286,80386,80486发展到Pentium和Pentium4从4位、8位、16位,32位发展到

64位。CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上。半导体制造技术的规模

由SSI,MSI,LSI,VLSI达到ULSI。封装的输入/输出（I/0）引脚从几十根，渐增加到几百根，

在今后的10年内可能达两千根。这一切是一个翻天覆地的变化。

所谓元件的封装，是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有实际的电子元件或集成电路

的外型尺寸、管脚排列方式、管脚直径、管脚间距等参数，它是使实际元件引脚与印制电路

板上的焊盘保持一致的依据。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作

用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁———芯片上的接点用导线连接到封装外

壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。不同的元件可能有相同

的封装，相同的元件可能有不同的封装。所以在设计印制电路板时，不仅要知道元件的名称、

型号，还要知道元件的封装。

芯片的元件的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP,OFP,PGA,BGA到CSP,再到MCM，

技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越

高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方

便等等。

二、插针式封装和表贴式封装

元件的封装分为插针式封装和表面粘贴式（SMT）封装两大类。

插针式封装与表面粘贴式封装相比体积稍大，在印制电路板上所占的面积也大一些，但是元

件焊接方式上比较灵活，既可以手工焊接也可以使用设备自动焊接。

表面粘贴封装在印制电路板上所占的空间和面积都比较小，但是手工焊接比较困难，元器件

的更换也有一定难度。

1插针式封装

插针式封装元件的PCB封装外观如图1-11所示。插针式封装元件在往电路板上安装时，先

要将元件的引脚插过焊盘导孔，然后用焊锡进行焊接，所以为插针式元件设计焊盘（Pad）

时应将焊盘属性设置为MultiLayer（多层），如图1-12所示。

2表面粘贴式封装

表面粘贴式封装（SMT）元件的PCB封装外观如图1-13所示。在印制电路板上安装时，其

引脚与印制电路板的连接只限电路板表面层的焊盘，也就是顶层（TopLayer）或底层（Bottom

Layer），其焊盘的板层属性必须为单一表面：顶层（TopLayer）或底层（BottomLayer），

如图1-14所示。

三、芯片的封装种类

芯片封装还可以根据其他的方法进行分类，比如我们常用的封装形式有：双列直插封装、芯

片载体封装、球栅阵列封装等。

1双列直插封装

简称DIP（DualIn-linePackage），如图1-15所示。

DIP封装结构具有以下特点：

1适合PCB的穿孔安装。

2比TO型封装易于对PCB布线。

3操作方便。

2操作方便。

DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式

DIP（含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式）。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1

越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装（PDIP）的CPU为例，其芯片面积-

封装面积=3x3/15.24x50=1:86,离!相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封

装效率很低，占去了很多有效安装面积。

2芯片载体封装

简称为OFP（QuadFlatPackage），如图1-16所示。

QFP封装结构的特点是：

1适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

2封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用。

3操作方便。

4可靠性高。

!可靠性高。

其中有陶瓷无引线芯片载体LCC（LeadlessCeramicChipCamier）、塑料有引线芯片载体PLCC

（PlasticLeadedChipCamier）、小尺寸封装SOP（SmallOutlinePackage）、塑料4边引出

扁平封装PQFP（PlasticQuadFiatPackage）

以0.5mm焊