中国泛半导体废气治理趋势分析.pdfVIP

中国泛半导体废气治理趋势分析

一、泛半导体废气治理产业概述

泛半导体领域主要指集成电路、光伏、面板等半导体主要应用领域等，目前泛半导体废

气治理行业主要包括集成电路和光电显示器件等主要领域。

1、集成电路

集成电路制造的核心工艺流程主要包括：掺杂、光刻、刻蚀和薄膜工艺。主要废气包括、

酸性、碱性、有机和工艺废气，主要存在清洗、氧化、干法腐蚀、离子注入、沉积等步骤中，

主要污染物有盐酸、磷酸、硫酸、硝酸、氨水、丙酮等。

集成电路制造的核心工艺流程产生废气污染物

集成电路制造的核心工艺流程产生废气污染物

资料来源：《电子工业污染物排放标准（二次征求意见稿）》，产业研究院整理

2、面板

光电显示器件是指依靠矩阵点或线段的电子元件控制并激励屏幕发光，呈现信息供视觉

感受的器件，主要包含LCD、OLED等。其中，TFT-LCD的生产工艺流程主要包括阵列、彩膜、

成盒和模组工序；AMOLED的生产工艺流程主要包括阵列、蒸镀、切割和模组工序。

TFT-LCD和AMOLED主要生产工序产生的废气污染物

TFT-LCD和AMOLED主要生产工序产生的废气污染物

资料来源：《电子工业污染物排放标准（二次征求意见稿）》，产业研究院整理

二、泛半导体废气治理发展背景

1、需求背景

随着全球TFT-LCD面板产能向中国大陆转移，2020年我国TFT-LCD产能已经位居全球

第一，中国大陆占据全球50%的产能。根据预测，由于大陆产能转移的持续进行，预计我国

大陆整体设备资本开支将有所下降

2019-2024年中国大陆面板设备资本开支走势

2019-2024年中国大陆面板设备资本开支走势

资料来源：DSCC，产业研究院整理

全球晶圆厂资本开支力度逐年增加，2022年达613亿美元；据Gartner预测，2022-2025

年仍将维持在500亿美元以上。从扩产节奏来看，全球晶圆厂仍处于扩产周期。

2019-2024年全球晶圆厂资本开支走势

2019-2024年全球晶圆厂资本开支走势

资料来源：Gartner，产业研究院整理

2、政策背景

2015年以来，5G、LoT、汽车智能化电动化、人工智能，终端景气度接力，驱动半导体

行业新成长。半导体作为工业皇冠、高端制造技术高地，行业发展被赋予国家安全、产业链

安全等多重意义。半导体产业已成为全球发展竞争焦点，全球各国家地区持续出台相关政策

护航。在此背景下，半导体产业景气度高位发展。

全球主要国家地区半导体产业发展支持政策梳理

全球主要国家地区半导体产业发展支持政策梳理

资料来源：公开资料，产业研究院整理

三、泛半导体废气治理产业现状

1、泛半导体废气治理系统市场空间

预计2023年全球集成电路资本开支1466亿美元，假设2023年中国大陆的集成电路资

本开支占全球15.5%，环保投入一般为总投入5%，根据《电子工业污染物排放标准》，废气

治理占环保投入比例为30%，测算得2023年中国集成电路废气治理系统市场空间约23.9亿

元，面板2023年开支约342亿元，市场空间约5.1亿元。

2023年中国集成电路和面板废气治理系统市场空间

2023年中国集成电路和面板废气治理系统市场空间

资料来源：公开资料，产业研究院整理

2、泛半导体废气治理设备市场空间

根据京仪装备招股书，570千片/月12英寸晶圆产能对应半导体专用工艺废气处理设备

需求约5778台，平均每单万片产能需要工艺废气处理设备需求100台，京仪装备L/S设备

单价为50万元/台。结合晶圆厂扩产判断，经过测算，2023年大陆废气治理设备空间64亿

元。

2020-2023年中国大陆L/S设备市场空间走势

2020-2023年中国大陆L/S设备市场空间走势

资料来源：公开资料，产业研究院整理

相关报告：产业研究院发布的《2023-2029年中国泛半导体废气治理行业发展监测及发

展战略规划报告》；

四、泛半导体废气治理竞争格局

1、竞争格局

我国泛半导体产业起步晚于美国、日韩和中国台湾地区，对应的工艺废气治理业务发展

相对滞后。市场目前由国际供应商主导，主要以VerantisEnvironmentalSolutionsGroup、

天和（上海）半导体制程排气工