晶圆同质膜厚检测设备.pdfVIP

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  • 2024-04-21 发布于四川
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本实用新型公开了一种晶圆同质膜厚检测设备,包括料盒装置,所述料盒装置包括:放置台,包括台板和设置在所述台板上的多个定位块;料盒,置于所述台板上,且在水平方向受到所述定位块的限位;压紧机构,包括支架、设置在所述支架上的底座组件和与所述底座组件转动连接的压紧组件,所述支架形成有与所述料盒的取放口相对应的避让区域;其中,所述压紧组件可朝着所述料盒转动,并处于与所述料盒顶部相抵接的锁定状态,或者所述压紧组件可朝着远离所述料盒的方向转动,并处于松开所述料盒的解锁状态。本实用新型中的压紧机构能够可靠地锁定料

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220821479U

(45)授权公告日2024.04.19

(21)申请号202322245035.9G01B21/08(2006.01)

(22)申请日2023.08.

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