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第10期1420?1429第40

第10期1420?1429

第40卷

2023年10月

CHINESEJOURNALOFAPPLIEDCHEMISTRY

DOI：10.19894/j.issn.1000-0518.230164

浇注型环氧树脂基耐高温中子屏蔽复合材料

韩志鹏1秦冲2周金向2余明3陈兆彬2*

1（海装沈阳局，长春130033）

2（中国科学院长春应用化学研究所，高分子复合材料工程实验室，长春130022）

3（武汉第二船舶设计研究所，武汉430205）

摘要提出“自驱动梯度升温”概念，研制了一种耐高温，且综合性能优异的环氧树脂基中子屏蔽复合材料。通过反应动力学研究，确定基体为混合多官能度缩水甘油胺环氧树脂和混合改性酚醛胺固化剂，基体中高反应活性树脂体系固化反应放热触发低反应活性树脂体系的固化反应，实现了室温浇注工艺条件下，高性能环氧树脂无外部热源输入即可固化成型，制备耐高温中子屏蔽材料的目的。在基体材料分子结构中刚/柔性基团的匹配、体系复杂相态下的传热和功能填料的筛选等几方面研究基础上，最终得到了玻璃化转变温度（Tg）＞150℃、负荷热变形温度＞150℃、快中子屏蔽系数（252Cf，40mm）＞2.5、热中子屏蔽率（252Cf，40mm）＞99.98%、物理机械性能优异的中子屏蔽复合材料。该材料在服役工况苛刻的核辐射二次屏蔽领域具有现实应用场景。

关键词室温浇注；环氧树脂；酚醛胺类固化剂；耐高温；中子屏蔽

中图分类号：O615.5文献标识码：A文章编号：1000-0518（2023）10-1420-10

相对于传统的混凝土和金属，高分子材料具有轻质、性能可调范围宽和工艺简单等优点，在核辐射防护领域的应用越来越广泛，如铅硼聚乙烯板材，在满足二次屏蔽要求的同时，实现了特定应用场合减重的需求［1-2］。然而，耐热性不好，也是大部分高分子材料面临的性能短板之一，如以聚乙烯为基体的复合屏蔽材料，软化温度一般低于150℃,在某些场合特别是突发情况下（局部温度可＞200℃),屏蔽体高温失效，存在辐射泄漏风险。

环氧树脂抗辐射、耐腐蚀和力学性能优异，特别是树脂和固化剂种类众多，赋予了其配方设计的多样性、性能的广泛可调性和施工的灵活性等。这些特点使得该类材料一直是辐射防护领域工作者关注的重点。早期的研究多采用室温浇注、室温固化的工艺，将环氧树脂与不同功能屏蔽填料复合制备中子或伽马射线复合屏蔽材料［3-4］。该方法工艺简单灵活，能耗少，无对缝部位，成型后的材料与构架材料间无射线贯穿间隙，特别适合特定场合下的施工和使用要求［5-6］。然而，这类室温浇注/固化的环氧树脂材料，综合性能较差，特别是耐热性较低（负荷热变形温度一般＜100℃)。为此，研究者通过在树脂和固

化剂分子结构中引入刚性结构［7-8］，与耐热或多官能度环氧树脂共混共聚等手段［9-10］，制备了耐高温的环

氧树脂基复合屏蔽材料。这些材料虽然耐热性能有显著改善，但均需在高温下固化成型，工艺复杂，增加了设计及施工难度。为解决工艺和耐热性相矛盾的问题，刘宁等［11］用三官能度缩水甘油酯型环氧树脂（TDE-85），分别与聚醚胺（MA223）/二氨基二苯甲烷（DDM）、聚酰胺（PA651）/DDM和佛尔酮二胺（IPDA）/DDM复配固化剂进行固化反应，55℃固化条件下获得玻璃化转变温度（Tg）约95℃的固化物；贾彩霞等［12］采用氨基四官能度AG80/E51混合环氧树脂和T31/IPDA/DDM混合胺固化剂室温固化制得Tg约85℃的耐热材料；Ran等［13］通过Mannich反应改性酰胺制得高性能室温固化剂，与E44环氧树脂室温固化得到Tg约90℃的固化物。这些研究，虽然采用室温浇注/固化工艺，但固化物耐热性能仍嫌不足（Tg≤100℃),力学性能不突出。

针对环氧树脂基复合材料成型工艺与耐热性相矛盾这一长期存在的关键技术问题，本研究拟采用“自驱动梯度升温”技术，通过基体中高反应活性树脂体系固化反应放热触发低反应活性树脂体系的固化反应，以期实现采用浇注工艺制备的环氧树脂材料，在无外部热量输入的情况下，即可固化成型为耐

2023-06-05收稿；2023-08-22接受

*E-mail：zhaobinchen@ciac.ac.cn

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