SJ 21158-2016 微波组件封盖工艺技术要求.pdf

中华人民共和国电子行业标准

FL6132SJ21158-2016

微波组件封盖工艺技术要求

Technicalrequirementsforseal-cappingofmicrowaveassembly

SJ21158-2016

目IJ~

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所。

本标准主要起草人：李永业、李泊、

SJ21158-2016

微波组件封盖工艺技术要求

1范围

本标准规定了微波组件产品螺钉、焊料封盖的环境、材料、设备、工艺方法、检验等要求。

本标准适用于微波组件产品螺钉封盖、焊料封盖。

2规范性引用文件

下列文件中的条毒

月4引用文件，其随后所有的

修改单（不包含勘斗强f

立在准达成协议的各方研究

A标准。

3.2环境

3.2.1工作间的环境温度应控制在18℃～28℃。

3.2.2工作间的相对湿度应控制在30%～70%。

SJ21158-2016

3.3安全

3.3.1工作间内的电源应有保护装置，设备接地良好，导线绝缘层完好，无破损、无漏电现象。

3.3.2禁止裸手触碰正在使用的加热平台台面、温控烙铁加热部分。

3.4材料

3.4.1紧固件

紧固件应符合设计文件的要求，紧固件本体应耐锈蚀，无裂纹、凹陷、压痕、毛刺等缺陷。

3.4.2原材料

3.4.2.1导电橡胶

导电橡胶具有优良屏蔽性能和抗盐雾性能，在一定的压力下能够提供良好的导电性能，具有对水、

气密封的功能。

焊料

优先选用中低温焊料丝，焊料丝的熔融温度不能超过所封产品元器件的最高耐受温度。推荐使用

Sn58Bi0.5Ag41.5（熔点135℃〉或In80Pb15Ag5（熔点149·c～154℃〉的焊料。

焊剂

焊剂应采用符合GB/T9491中规定的R型或RMA型助焊剂。

清洗剂

用于清除油脂、污物、助焊剂残留的溶剂应采用非导电和非腐蚀性物质，应根据不同清洗对象选择

相应的清洗剂。推荐使用无水乙醇、异丙醇、电子清洗剂等。

3.5设备与工装

3.5.1设备

常用设备见表1。预热台、焊接台、温控烙铁应按规定周期校验。

表1常用设备

序号技术要求

设备名称用途

常温～300℃可调力日温

预热台

2常温～300℃可调加温

焊接台

3氨气预热台常温～300℃可调加温

4氨气焊接台常温～300℃可调