SJ 21178-2016 印制电路用刚性基材机械性能测试方法.pdf

中华人民共和国电子行业标准

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印制电路用刚性基材机械性能测试方法

Mechanicalperformancetestmethodforrigidprintedcircuitmaterials

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目lj~

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所。

本标准主要起草人：徐火平、予1＼静静、郭应主L楼亚芬、｜琼长生。

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印制电路用刚性基材机械性能测试方法

1范围

本标准规定了印制电路用刚性基材的机械性能测试方法。

本标准适用于印制电路用刚性覆铜宿层压板。

月~~引用文件，其随后所有的

J标准达成协议的各方研究

二标准。

3.1

3.2

3.2.1取样

除非另有规定，试样应从距边缘不小于25mm的区域切取。

3.2.2制｛乍测试图形

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3.2.4蚀刻后清洗和干燥

试样蚀刻后应立即用水冲洗，去除表面的残留物，然后擦干或吹干试样表面水分，仲裁检验时应将

其放入温度为55℃土2℃的烘箱中，干燥4h±10min。

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除非另有规定，测试用的所有仪器和试验设备精度应满足测试要求，且在检定有效期内。

3.4测试报告要求

测试报告应包括以下内容：

a)测试时的环境温度和相对湿度：

b)测试方法的编号和版本；

c)测试日期：

d)试样类型：

e)测试项目：

。测试仪器型号：

g)测试数据和结果：

h)测试员姓名；

i)其他要求。

4剥离强度

4.1正常大气条件下的剥离强度测试

4.1.1目的

测定交收态、热应力后和工艺溶液处理后覆铜锚层压板在正常大气条件的剥离强度。

4.1.2试样

试样应满足如下要求：

a)试样宽度为50mm土lmm，试样长度不小于75mm，测试图形如图l所示。其中铜导线宽度为3

mm土0.2mm;

b)双面覆铜宿层压板图形背面的铜宿可按3.2的规定全部蚀刻掉或保持完整，仲裁检验时背面的

铜？自应全部保留：

c)除非另有规定，每一个测试条件下，应从覆铜宿层压板的经向和纬向各取一个试样；

d)如果铜街太薄影响剥离时，可以通过电镀铜使铜馅厚度增至35µill，以免剥离时铜宿被拉断，

同时在试验报告中应说明原来铜锚的标称厚度；

e)对于总厚度小于0.5mm的试样，应将试样粘贴在刚性材料上，以提供支撑，或采用图2所示的

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3

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a)有机脱酣剂，异丙醇或等效物；

b)锡铅焊料：HLSn60Pb或HLSn63Pb;

c)低活性或非活性的水溶性助焊剂；

d）