SJ∕T 11389-2019 无铅焊接用助焊剂.pdf

JCS31.030

L90SJ

中华人民共和国电子行业标准

SJ/T11389-2019

代替SJT11389-2009

无铅焊接用助焊剂

Fluxesforlead-freesolderingapplication

.

2019-12-24发布2020-07-01实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

SJ厅.11389-2019

目次

前言………………I

I范围………………………1

2规范性引用文件.....….......…….…….……………...…...…l

3术语和定义…………..1

4无铅焊接用助焊剂分类………··…………………I

5技术要求…·…3

6试验方法………··……….4

7检验规贝tl…·…·………………··………··…………21

8包装、标识、运输和储非.....…………………22

.

SJff11389-2019

目IJ1§1

.

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SJff11389-2019

无铅焊接用助焊剂

1范围

2规范性引用文件

下列文件对于本

凡是不注日期的引

3.1

4无铅焊接用胁焊剂分类

4.1形态分类

无铅焊接用助焊剂形态分类分为：液体（L)、固体（S）和膏状（的．

4.2活性分类

无铅焊接用助焊剂活性分类！.＼！.表1.

1

SJff11389一－2019

表1无铅焊接用助焊剂活性分类

卤素含量（%〉

表面绝线电阻（SIR)电化学迁移CECM)

铜板腐蚀试验

类型铜镜腐蚀试验

通过要求的条件

(CLBr.F)通过10Q要求的条件

LO(0,0.05]

无穿透性腐蚀无腐蚀

Ll