SJ∕T 11186-2019 焊锡膏通用规范 - 副本.pdf

JCS31.030

L90SJ

中华人民共和国电子行业标准

SJ厅11186-2019

代替SJ/T11186-2009

焊锡膏通用规范

Generalspecificationforsolderpaste

.

2019-12-14发布2020-07-01实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

SJff11186-2019

日IJ§

4月金属锡品有

k锡戚科技有

，中国电子

材料行业协会

本标准主

罗时中，白映眉，

本标准所

SJff11186-2019

焊锡膏通用规范

1范围

本标准规定了焊锡蕾的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。

本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。

2规范性引用文件

GBrr5231

GB厅8012

SJ!f10668

3.4

j闰湿wetting

烙融的焊料在试样表面凝固后形成均匀、斗L滑和不断裂的焊料薄层的能力。

3.5

无铅标志lead-freesign

用于表明无铅焊锡营的标志，标志符号如图1。

SJff11186-2019

图1元铅焊锡蕾标志

4要求

4.1产品分类

4.1.1焊锡蕾的分类

焊锡音主要分为锡铅焊营和无铅焊锡’育两类。

4.1.2合金成分

锡铅焊营中含金粉末化学成分应符合GBff8012的规定。

无铅焊惕营中合金粉末化学成分应符合SJ/T11392的规定。

4.2合金粉末的类型、尺寸分布、形状

合金粉末的类型应根据合金粉末尺寸及其分布来划分。焊锡音中合金粉末类型、尺寸及其分布、形

状应符合SJ.厅l1391的规定（具体内容见表I）。

经供需双方协商，焊锡营中合金粉末类型、尺寸及其分布、形状可为其它值。

单位为微米

表1锡粉占样品重量百分比一标称尺寸

少于lwt.%(1甘至少85wt.%(f.)至少90呐．%的顾ltJl多lOwt.%的

；！！~锡粉少于0.5wt.%的

颗位尺寸