AD PCB各层含义说明.docx

英文

TopLayer

BottomLayyerMidLayer

MechanicalTopOverlay

中文

顶层信号层

底层信号层中间信号层

机械层

顶层丝印层

定义

主要用来布线和放置元器件，如为单面板，则没有Top层

最多可有三十层，在多层板中用来布信号线定义PCB物理边框的大小

用来标注各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

BottomOverlay 底层丝印层

TopPaste 顶层粘贴层 也叫做钢网层，顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的，很多时候它

可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上面所以经常

BottomPaste 底层锡膏层

用这个来画阻焊，现在很多工厂按照标准来生产，在电路板生产的时候，这个层是不会理会的，保护能用这个层当作阻焊层来使用，不会出现在PCB板上面

Topsolder

BottomsolderDrillGuide

DrillDrawing

顶层阻焊层

底层阻焊层钻孔定位层

钻孔描述层

定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等，即平时在PCB板上刷的阻焊漆

（默认不选取任何区域为整个平面刷油，选取区域不刷，负片输出）焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）

焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。

Keep_Outlayer 禁止布线层

Muliti_layer 多层

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，

在该区域外是不能自动布局和布线的。

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。