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PCB打板的相关参数(转)
[2010-8-268:02:00|By:zzz1367]
PCB打板的相关参数
转载自huangyunfa
最终编辑huangyunfa
有时候发PCB的gerber文件给PCB供应商做手板,需要注明PCB相关的参数,
一般情况下需注明:
单/双/四/多面板
PCB材质:FR-4、FR-5,CEM-3、CEM-1、94V0、94HB、22F
PCB厚度:0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm
表面自理方式:松香,镀锡,镀镍,镀银,镀金,沉金,铜箔厚度:0.5OZ,1OZ,2OZ
拼板方式:一出几
PCB阻焊颜色:黑色、绿色、白色、红色、蓝色等
PCB板常用板材FR-4(双面)、CEM-3(双面)、CEM-1(单)、94V0(单)、94HB(单)、
22F
PCB板基材铜箔厚度18μ(1/2OZ)、35μ(1OZ)、70μ(2OZ)
PCB板阻抗控制能力±8%
PCB加工板厚度刚性板0.4mm-4.0mm、
PCB板最小孔径激光钻孔0.1mm、机械钻孔0.3mmPCB板内层蚀刻最小线距0.0625mm、线宽公差±8%PCB板电镀孔最小孔0.15mm;最大纵横比12:1
PCB板微通孔最小孔0.075mm;最大纵横比1:1
PCB板外层蚀刻最小线宽/线距0.05mm;线宽公差±0.01mm
PCB板镀金最厚100u
PCB板表面工艺喷锡、镀金、抗氧化(OSP)、金手指、松香、
PCB板通/短路测试飞针测试,测试架测试PCB板生产周期单面5-7天双面7天-8天PCB规格及工艺
表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer1-20层FPCB层数:1-6层
3、最大加工面积Maxboardsixc单面/双面板650x450mmSingle/Double-sidedPcb多层板500x450mmMultilayerPCB
4、板厚Boardthickncss0.3mm-3.2mm最小线宽Mintrackwidth0.10mm最小线距Min.space0.10mm
5、最小成品孔径MinDiameterforPTHhole0.3mm
6、最小焊盘直径MinDiameterforpadorvia0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTHHoleDia.Tolerance≤Ф0.8 ±0.05mm>Ф0.8±0.10mm
8、孔位差HolePositionDcviation±0.05mm
9、绝缘电阻Insuiationresistance>1014Ω(常态)
10、孔电阻ThroughHoleResistance≤300uΩ
11、抗电强度Dielectricstrength≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度Peel-offstrength1.5v/mm
13、阻焊剂硬度SoldermaskAbrasion>5H
14、热冲击Thermalstress288℃10sec
15、燃烧等级Flammability94v-0
16、可焊性Solderability235℃3s在内湿润翘曲度boardTwist<0.01mm/mm离子清洁度
TonicContamination<1.56微克/cm217、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材:FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、
AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
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