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28种芯片封装技术的详细介绍.pdfVIP

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  • 2024-05-07 发布于天津
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28种芯片封装技术的详细介绍.pdf

    28种芯片封装技术的详细介绍

    1、BGA|ballgridarray

    也称CPAC(globetoppadarraycarrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之

    一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的

    正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载

    体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比

    QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为

    31mm见方;而引脚中心距为0

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