智研百科词条——半固化片（附行业发展环境、全景概览及竞争格局分析）.pdf

半固化片

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半固化片

一、定义及分类1

二、行业政策2

三、发展历程3

四、行业壁垒4

1、资金壁垒4

2、技术壁垒4

3、人才壁垒4

4、客户认可壁垒4

五、产业链6

1、行业产业链分析6

2、行业领先企业分析7

（1）深南电路股份有限公司7

（2）广东生益科技股份有限公司7

六、行业现状9

七、发展因素10

1、有利因素10

（1）国家产业政策的支持10

（2）电子信息产业带动半固化片行业发展10

（3）行业重心向中国的转移客观上刺激了行业发展10

2、不利因素10

（1）国内总体技术水平与国际技术水平存在差距10

（2）市场扩大与竞争加剧11

（3）劳动力成本上涨11

八、竞争格局12

九、发展趋势13

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一、定义及分类

半固化片又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料

又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（粘结片）大多是

采用玻纤布做增强材料。半固化片可以按Tg（玻璃化温度）的不同分类，主要分为普通Tg和高Tg，

普通Tg≥130℃，高Tg≥170℃；按玻璃布的型号分类，最常见的型号分别有7628、1506、2116、

1080、106；按玻璃布编织方式分类，分为一般玻璃布和特殊玻璃布。

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二、行业政策

作为印刷电路板行业的重要原材料，半固化片产品及其应用受到国家政策的大力支持。2023年

6月，工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》，提出要提升高频高速印刷电路板及基材、

新型显示专用材料、高效光伏电池材料、锂电关键材料、电子浆料、电子树脂、电子化学品、新型显

示电子功能材料、先进陶瓷基板材料、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能，提高元器

件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平。2023年9月，中共重庆市委办公厅、重庆市人民

政府办公厅印发《深入推进新时代新征程新重庆制造业高质量发展行动方案（2023—2027年）》，

提出要实施化合物半导体、车规级芯片、柔性面板等一批标志性项目，提升特色工艺集成电路和新型

显示领域核心竞争力。加快印刷电路板、传感器、被动元器件等电子元器件发展，构建更为完整的电

子元器件配套体系。

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三、发展历程

20世纪80年代之前，中国的电子工业相对落后，半固化片行业几乎处于空白状态。随着改革开

放和电子工业的快速发展，半固化片企业开始引进国外的技术和设备，尝试生产半固化片。从20世

纪80年代到90年代，中国的电子工业得到了快速的发展，多层板的需求不断增加，半固化片行业

也迎来了快速发展的时期。半固化片企业加大了对半固化片的研发和生产投入，提高了产品的质量和

性能，逐渐形成了自己的品牌和市场。进入21世纪以后，中国的电子工业已经成为全球领先的生产

基地之一，多层板的生产技术也日益成熟。半固化片行业也进入了转型升级阶段，企业数量不断增加，

产品种类和质量得到了进一步提升。与此同时，随着科技的不断进步和多层板需求的增加，半固化片

行业面临着