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第17课PCB电磁兼容性相关

设计

布局

l首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过

大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能

力下降，成本也增加；过小，则散热不好，

且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后

．再确定特殊元件的位置；最后，根据电

路的功能单元，对电路的全部元器件进行

布局。尽可能缩短高频元器件之间的连线，

设法减少它们的分布参数和相互间的电磁

干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太

近，输入和输出元件应尽量远离。

布局

l某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，

应加大它们之间的距离，以免放电引出意外

短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试

时手不易触及的地方。

l重量超过15g的元器件、应当用支架加以固

定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的

元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机

的机箱底板上，且应考虑散热问题。

l热敏元件应远离发热元件。

布局

l对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动

开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。

若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地

方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱

面板上的位置相适应。应留出印制板定位孔及固

定支架所占用的位置。根据电路的功能单元．对

电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，

使布局便于信号流通，并使信号尽可能

保持一致的方向。

布局

l以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进

行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地

排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的

引线和连接。在高频下工作的电路，要考虑元器

件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件

平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易

于批量生产。

l位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不

小于2mm。电路板的最佳形状为

矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于

200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。

布线

l布线的原则如下：

输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线

间地线，以免发生反馈藕合。印制摄导线的最小宽度主

要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决

定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时．通过

2A的电流，温度不会高于3℃，因此．导线宽度为1.5mm

可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选

0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用

宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏

情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，

尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。

布线

l印制导线拐弯处一般取圆弧形，而

直角或夹角在高频电路中会影响电

气性能。此外，尽量避免使用大面

积铜箔，否则．长时间受热时，易

发生胀和脱落现?。必须用大面积

铜箔时，最好用栅格状．这样有利

于排除铜箔与基板间粘合剂受热产

生的挥发性气体。

印刷线路板的布线要注意以下问题：

l专用零伏线，电源线的走线宽度≥1mm；电源线和

地线尽可能靠近，整块印刷板上的电源与地要“

井”字形分布，以便使分布线电流达到均衡；要为模

拟电路专门提供一根零伏线；为减少线间串扰，必

要时可增加印刷线条间距离，在意；安插一些零伏

线作为线间隔离；印刷电路的插头也要多安排一些

零伏线作为线间隔离；特别注意电流流通中的导线

环路尺寸；如有可能在控制线（于印刷板上）的入

口处加接R-C去耦，以便消除传输中可能出现的干

扰因素；印刷弧上的线宽不要突变，导线不要突然

拐角(≥90度)。

布线

l焊盘『概讨行目要比器件引线直径?大一些。焊盘太大易

形成虚焊。?盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引

线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取

(d