PCB用基板材料培训课件.pptx

PCB专业知识第二讲

PC程杰基务理市场工艺部

部

师/

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¡概念

¡基材分类

¡基材主要性能指标

¡高性能板材

¡生益科技高性能板材介绍

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双面PCB用基材组成双面覆铜板

单面PCB用基材组成单面覆铜板

多层PCB用基材组成铜箔

半固化片

芯板

铜箔

半固化片

覆铜板

半固片

铜箔

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覆铜板

半固化片

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覆铜板生产流程

上胶机

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覆铜板主要生产设备

压机

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↓生益小板自动开料机

t生益CCL自动分发线

生益科技自动剪切线

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是覆铜板在制作过程中的半成品。

在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶(B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态)，此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；另一种直接作为商品出售，供应印制板厂，该片用于多层板的压合，通常称为半固化片；二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。

半固化片

在多层电路板层压时使用的半固化片，

半固化片生产车间

半固化片

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PCB用基材的分类：

1、按增强材料不同(最常用的分类方法)

™纸基板(FR-1,FR-2,FR-3)

™环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)

™复合基板(CEM-1,CEM-3)

™HDI板材(RCC)

™特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)

2、按树脂不同来分.酚酫树脂板.环氧树脂板.聚脂树脂板.BT树脂板

.PI树脂板

3、按阻燃性能来分

™阻燃型(UL94-VO,UL94-V1)

™非阻燃型(UL94-HB级)

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(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%

(2)在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃)、

G11(保留热强度，不阻燃)、FR-4(不阻燃)、FR-5(保留热强度，不阻燃)。目前环氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上，它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称；

环氧玻纤布基板(FR-4,FR-5)

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环氧玻纤布基板主要组成:

E型玻纤布(GlassFiberPaper)型号7628、2116、1080、3313、1500、106等

环氧树脂(Resin)

双官能团树脂、多官能团树脂；

铜箔(Copper)

电解铜箔(1/3OZ,1/2OZ,10Z,20Z,30Z,50Z)压延铜箔(主要应用在扰性覆铜板上)

固化剂

DICY

NOVOLAC

玻璃布

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型号

108

2116L

2116A

2116H

1500

7628L

7628A

7628H

7628M

厚度

mil

3

4

4.5

5

6

7

7.5

9.3

8

玻璃布

常见的半固化片规格

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树脂

基板材料生产过程中，高分子树脂(PolymerResin)是重

要的原料之一，根据不同类型的基板要求，可以采用不同的树脂，常用的有：酚酫树脂、环氧树脂、三聚氰胺甲醛树脂，聚酯树脂以及一些特殊树脂如PI、PTFE、BT、PPE。

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铜箔

按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。

(1)压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很