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电子组件用元器件和零件的晶须试验方法

1范围

本文件规定了对电气或电子元器件以及机械零件例如代表成品阶段的冲压/压印零件(例如，跳线、

静电放电保护罩、机械固定件、压接针和电子元器件中使用的其他机械零件）的锡或锡合金表面处理

的晶须试验的方法。在要求的试验流程中，不考虑或评估模塑化合物、塑料等的物理尺寸变化。试验

方法是通过使用已知的方法开发的。

本文件也可用于二级供应商，如电镀车间、冲压车间或其他服务供应商，以确保供应链内表面质

量的一致。

这些试验方法与相关部件或应用规范规定的验收标准一起使用。

本文件中描述的试验适用于初始鉴定，根据第7条进行定期监测，以及根据第9条对现有表面的工

艺或制造工艺的改变。

本试验方法不包括连接器的接合区域。SJ/T-10668-1995适用于连接器的接合区域。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适

用于本文件。

GB/T2421－2020环境试验概述和指南

GB/T2423.22－2012环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化

IEC60068-2-20环境试验-第2-20部分：试验-试验T：带引线器件的可焊性和耐焊接热的试验方

法（Environmentaltesting-Part2-20:Tests-TestTaandTb:Testmethodsforsolderabilityandresistanceto

solderingheatofdeviceswithleads）

IEC60068-2-58环境试验-第2-58部分：试验-试验Td：表面安装器件（SMD）的可焊性、耐金属

溶解性和耐焊接热的试验方法（Environmentaltesting-Part2-58:Tests-TestTd:Testmethodsfor

solderability,resistancetodissolutionofmetallizationandtosolderingheatofsurfacemountingdevices

(SMD)）

IEC60068-2-67环境试验-第2-67部分：试验-试验Cy：主要用于部件的湿热、稳态、加速试验

（Environmentaltesting-Part2-67:Tests-TestCy:Dampheat,steadystate,acceleratedtestprimarily

intendedforcomponents）

IEC60068-2-78环境试验-第2-78部分：试验-试验室：湿热，稳态（Environmentaltesting-Part

2-78:Tests-TestCab:Dampheat,steadystate）

IEC60512-16-21:2012电子设备连接器-试验和测量-第16-21部分：触点和终端的机械试验-试验

16u：通过施加外部机械应力的晶须试验（Connectorsforelectronicequipment-Testsandmeasurements-

Part16-21:Mechanicaltestsoncontactsandterminations-Test16u:Whiskertestviatheapplicationof

externalmechanicalstresses）

1

3术语和定义

以下术语和定义适用于本文件。

3.1

晶须whisker

在储存或使用过程中自发生长的金属突起。

注1：晶须生长通常不需要任何电场，也不应与电化学迁移产物混淆。晶须的迹象包括：

——生长方向的条纹；

——通常没有分支；

——通常直径不变。

在本文件中，在以下情况下应考虑晶须：

——它们的长宽比（长/宽）大于2；

——它们的长度为10μm或更长。

注2：