厚膜混合集成电路，全球前23强生产商排名及市场份额.pdf

全球市场研究报告

@@@@全球市场总体规模

厚膜混合集成电路（THIC）是用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分

立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路，是一种微型电子功能

部件。厚膜混合集成电路的特点：与分立元件电路相比，混合集成电路组装密度大、可靠性高、电性能更

好特点；相对于PCB而言，厚膜混合集成电路体积小、质量轻、电路路径短、寄生参数易控制、系统设计

更简单、有微调能力；相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺简便，便于多品种小批量生产，并且元件

参数范围宽、精度高，可承受较高电压和较大功率，出样周期短；在数字电路方面，虽然半导体集成电路

充分发挥了小型化、高可靠性、适合大批量低成本生产的特点，但是厚膜混合集成电路在许多方面仍然保

持着优于半导体集成电路的地位和特点，例如低噪声电路、高稳定性无源网络、高频线性电路高精度线性

电路、微波电路、高压电路、大功率电路和模数电路混合等。

据QYResearch调研团队最新报告“全球厚膜混合集成电路市场报告2023-2029”显示，预计

2029年全球厚膜混合集成电路市场规模将达到82.8亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为

4.8%。

图.@@@@，全球市场总体规模，预计2029年达到82.8亿美元

GlobalMarketSize($Mn)

201820222029

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球@@@@市场研究报告2023-2029.

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全球市场研究报告

图.全球@@@@市场前23强生产商排名及市场占有率（2021数据，持续更新）

全球市场主要企业排名

InternationalRectifier(Infineon)

CraneInterpoint

GEAviation

VPT(HEICO)

MDI

MSK(Anaren)

TechnographMicrocircuits

CermetekMicroelectronics

MidasMicroelectronics

北京七星华创精密电子

JRM

InternationalSensorSystems

振华微电子

新京昌电子

E-TekNet

电子科技集团公司

KolektorSiegertGmbH

AdvanceCirctuitTechnology

AURELs.p.a.

风华高科

CustomInterconnect

IntegratedTechnologyLab