半导体晶片直径测试方法.pdfVIP

半导体晶片直径测试方法

1范围

本文件规定了半导体晶片直径的测试方法。

本文件适用于圆形半导体晶片直径的测试，测试范围标称直径300mm及以下。本文件不适用于测试

晶片的不圆度。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T6093几何量技术规范（GPS）长度标准量块

GB/T14264半导体材料术语

GB/T25915.1洁净室及相关受控环境第1部分：按粒子浓度划分空气洁净度等级

3术语和定义

GB/T14264界定的术语和定义适用于本文件。

4投影法

4.1光学投影法

4.1.1方法原理

利用光学投影仪，将晶片投影到显示屏上，使用螺旋测微计和标准长度块进行测量。以晶片投影的

两端边缘分别与显示屏上的垂直坐标左右两边相切，由其位置差求出晶片直径。按晶片参考面不同测量

晶片的三条直径（见图1）。计算出平均直径和直径偏差。

4.1.2干扰因素

4.1.2.1晶片表边缘沾污、波纹或参差不齐等会造成直径测量误差。

4.1.2.2载物台与螺旋测微计主轴的接触表面和螺旋测微计主轴端部的沾污或损坏会造成测量误差。

4.1.2.3标准长度量块的测量表面沾污或损坏会造成测量误差。

4.1.2.4使用多个标准长度量块研和成一个参考长度，量块研和方法和程度不正确会造成测量误差。

4.1.2.5测试样品、长度量块放置时间不同会造成测量误差。

4.1.3试验条件

4.1.3.1温度：23℃±5℃；

4.1.3.2测试样本、测试长度量块应在测量室温下放置15min以上方可进行测量。

4.1.4仪器设备

4.1.4.1光学投影仪

图像可放大倍数在20倍～40倍。

4.1.4.2载物台

2

可自由移动，移动范围为：水平方向≥300mm，垂直方向≥100mm。

4.1.4.3螺旋测微计

分度值优于5μm，螺旋测微计主轴的移动推动载物台的移动，主轴伸长度越大读数越精确。螺旋测

微计有容纳标准长度量块的轨道，以增大测量范围。

4.1.4.4样品夹

用于支撑投影仪载物台上的样片，能够在载物台上滑动，样品夹配置有旋转和固定的工具，使样片

能旋转360°（精确到±5°），能将样品夹固定到载物台上。

4.1.4.5标准长度量块

标准长度量块应符合GB/T6093规格。

4.1.4.6刻度板

用玻璃或透明材料制成，覆盖到投影仪屏幕上，两条相互垂直的刻线提供水平和垂直参考。

4.1.5样品

圆形晶片，表面洁净、干燥，边缘应光滑平整。

4.1.6试验步骤

4.1.6.1测定条件

4.1.6.1.1测试直径任意选取三条直径，三条直径夹角不小于30°，避开参考面位置。

4.1.6.2样品测定

4.1.6.2.1清洁样品夹、螺旋测微计主轴端部和载物台的接触表面。

4.1.6.2.2调节投影仪放大器，使得放大倍数在20倍～40倍范围内，把刻度板镶嵌到屏幕上，把样

品夹固定在载物台上。

4.1.6.2.3按4.6.1.1.1确定要测量三条直径的位置。

4.1.6.2.4将待测晶片固定当样品夹上，使被测直径处于测量位置，调节投影仪的焦点，使晶片边缘

轮廓清晰地显示在显示屏上。

4.1.6.2.5调节载物台的垂直位置，以使晶片被测直径的试样图像与显示屏上水平坐标轴一致，样片

显示在屏幕的右边（如图1）。

4.1.6.2.7调节螺旋测微计，以便主轴在标准量程中心±30%移动。

4.1.6.2.8松开并移动样品夹，使晶片边缘投影靠近刻度板垂直轴线。

4.1.6.2.9重新紧固样品夹，旋转测微计主轴进行微小平移调节，以便晶片边缘投影刚好和垂直轴线

相切（如图2）。注意主轴旋转方向，作最后调节。记下此时螺旋测微计读数S（精确到5μm以上）。

4.6.2.10选择和晶片直径尺寸相当的标准长度量块，记录基准长度L，单位为毫米。清洁量块，如果

多个长度量块形成一个参考长度，按照量块使用要求将它们研和在一起。

图1试样边缘与垂直轴左边相切位置

3