拓荆科技24Q1机台出货金额同比高增长，多品类布局构筑长期发展动力.pdf

公司深度报告

正文目录

1、2023年收入利润同比高增长，各品类机台快速放量5

2、24Q1新品订单确认节奏拖累收入增速，饱满在手订单保障单季和全年出货同比高增长6

3、公司PECVD设备实现全系列薄膜种类覆盖，持续提升ALD/SACVD/HDPCVD工艺覆盖率7

4、晶圆混合键合设备行业发展未来可期，公司新品已开始贡献收入12

5、2024年国内头部Fab采招提速，国内设备订单和收入有望同比高增长18

风险提示19

图表目录

图1：拓荆科技收入及增速5

图2：拓荆科技PECVD设备收入及增速5

图3：拓荆科技毛利率6

图4：拓荆科技利润水平（亿元）6

图5：拓荆科技在手订单（不含DEMO机台）7

图6：拓荆科技存货结构（亿元）7

图7：公司设备反应腔出货数量（个）7

图8：薄膜沉积设备品类占比（红色为拓荆面向领域）8

图9：薄膜沉积在逻辑芯片中应用图示8

图10：薄膜沉积在3DNAND存储芯片中应用图示9

图11：薄膜沉积在DRAM存储芯片中应用图示9

图12：拓荆科技PECVD产品布局10

图13：拓荆科技紫外线固化产品布局10

图14：拓荆科技ALD产品布局11

图15：拓荆科技沟槽填充类设备布局12

图16：晶圆对晶圆混合键合设备工艺原理12

图17：长江存储Xtacking技术应用晶圆键合工艺13

图18：CO-D2W工艺流程14

图19：DP-D2W工艺流程14

图20：逻辑芯片先进封装中键合步骤提升16

图21：存储芯片先进封装中键合步骤提升16

敬请阅读末页的重要说明3

公司深度报告

图22：不同芯片需要的键合工艺流程16

图23：混合键合推动异构集成结构中的摩尔定律发展17

图24：混合键合设备出货量增长趋势17

图25：拓荆科技晶圆键合设备18

图26：全球半导体设备销售额（亿美元）18

图27：不同地区半导体设备销售额（亿美元）18

图28：拓荆科技历史PEBand21

图29：拓荆科技历史PBBand21

表1：混合键合工艺的应用13

表2：不同封装形式带来键合工艺的进步15

附：财务预测表23

敬请阅读末页的重要说明4

公司深度报告

1、2023年收入利润同比高增长，各品类机台快速放量

公司2023年收入同比高增长，远超股权激励设定的考核目标值。拓荆科技2023

年实现收入27亿元，同比+58.6%，2019年至今收入CAGR为81%。按照公司

2022年股权激励目标，2023年收入较2021年增长不低于200%即不低于22.7

亿元，公司2023年收入同比2021年实际增长257%，远超股权激励方案设立

的目标值。

按照公司2023年股权激励方案，2024/2025/2026年收入触发值同比2022年增

长不低于85%/145%/190%，对应收入不低于31.6/41.8/49.5亿元；

2024/2025/2026年收入目标值同比2022年增长不低于95%/160%/210%，对应

收入不低于33.3/44.4/52.9亿元。

PECVD设备持续放量，ALD和SACVD设备收入快速增长，混合键合设备新品

开始贡献收入。①2023年PECVD机台收入23.2亿元，同比+48.