半导体检测设备行业专题报告：晶圆制造环节检测设备尚需技术积淀，封测环节检测设备国产化加速(202108).pdfVIP

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半导体检测设备行业专题报告：

晶圆制造环节检测设备尚需技术积淀，

封测环节检测设备国产化加速

总述：检测设备龙头稳居全球十大半导体设备商，业务专一地位稳固

晶圆制造环节检测设备龙头KLA，封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达，三者均稳居2017-2020年全

球前十大半导体设备商，排名分别稳定在第5、第6和第8名。

全球半导体设备市场格局稳定，CR10在2018-2020年均超过76%。从具体位次看，第1-8名公司排名三

年未变化（仅2020年泛林半导体和东京电子位次交换，但两者收入规模相差不大），第9和第10名公司

在2019-2020年也相对稳定下来。

不同于其他龙头设备商，检测龙头业务更专一。设备龙头应用材料、Lam、东京电子等公司业务多涵盖

半导体制程的多个环节，KLA、爱德万和泰瑞达则聚焦检测设备，对其他环节业务涉及较少，在主营

环节具备绝对支配地位。

投资建议：考虑到半导体检测设备行业高度景气和国产替代趋势，重点推荐国内半导体模拟类测试设

备龙头，拓展SoC及大功率器件领域打开成长空间的【华峰测控】；推荐【华兴源创】。

风险提示：SoC测试机和大功率器件测试系统研发不及预期、半导体行业景气度下滑风险、产品价格下

降及毛利率下滑的风险。

图表:2018-2020全球半导体设备销售额前十图：半导体设备龙头主营业务分布，检测设备商业务相对专一

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资料来源：VLSIResearch

目录

1晶圆制造环节：晶圆制造环节检测设备繁多，

KLA份额一家独大

2封测环节：泰瑞达、爱德万检测设备双龙头，

模/混和SoC领域实现国产突破

检测设备核心标的：主要聚集在封测环节，

3大规模国产化仍需时间沉淀

4投资建议

5风险提示

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晶圆制造环节检测偏物理性，封测环节检测偏电性能

半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶

圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。

晶圆制造环节的检测：偏向于外观检测，是一种物理性、功能性的测试。

封测环节的检测：按照封装前后分为晶圆检测（CP）和成品检测（FT），主要系电性能的检测。

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2020年全球晶圆制造环节检测设备市场规模约80亿美元

2020全球半导体设备销售额712亿美元，同比+19.2%，中国半导体设备销售额187.2亿美元，同比

+39.2%。中国半导体设备销售额占比从2017年14.5%提升至2020年26.3%，首次成为半导体设备的最大

市场。SEMI预测2021/2022年全球半导体设备销售额为953/1013亿美元，假设中国市场占比稳定在26%，