海外市场2024年中期港股在全球性价比凸显，优选基本面确定性机会.pptx

本轮港股上涨主要由全球资金再平衡、外资回流驱动，伴随着港股持续上涨，资金面对中国经济预期变化也出现了相对积极的边际变化。涨幅显著的行业或个股多为外资此前较为熟悉的惯性配置权重股、或者此前空头集中催生空头平仓的标的。（1）外围环境波动，美股日股等回调压力；（2）亚裔法案引发潜在资本管制担忧、催化亚洲资金回流至港股。

经过前期上涨后，港股市场仍处在估值合理偏低水平，恒生综指0.79倍PB-ttm、港股互联网2024年PE均值22.5x，意味着资金仍具备一定程度的估值容忍度。短期看全球资金再平衡趋势的持续性，中期仍取决于中国经济基本面趋势，有待地产超预期企稳、出口及制造业持续拉动中国经济企稳回升将驱动港股更为显著行情。综合短期资金再平衡趋势扩散、以及中期基本面确定性预期上修的两个维度，推荐美团、小米集团、零跑汽车、浪潮数字企业、联想集团、ASMPT、创科实业，受益标的快手、美图公司、建滔积层板。

1、美团：2024年到店竞争格局边际改善提振风险偏好，新业务显著减亏驱动整体净利润释放，有赖超预期复苏及资金趋势持续

2、快手：收入增速放缓，经营杠杆驱动利润显著释放，有赖超预期复苏及资金趋势持续

3、美图公司：受益AIGC+加密货币的稀缺品种，主业逻辑持续验证，AIGC推动产品升级驱动ARPPU及付费率持续提升

4、小米集团：小米汽车上升势头逐步强化，高端化及海外出口打开主业天花板

5、零跑汽车：国内C10、C16新车产品周期向上，海外出口独特的轻资产模式驱动2026年利润甜蜜期

6、浪潮数字企业：受益ERP国产替代趋势、自身产品能力及行业客户拓展，驱动净利润快速放量趋势

7、联想集团：PC行业底部回升，AIPC持续渗透，AI服务器有望于2024H2加速放量

8、ASMPT：传统封装复苏仍在起点，先进封装TCB设备在cowos、hbm渗透将迎来甜蜜阶段

9、建滔积层板：受益上游物料铜箔及玻纤布涨价、以及下游终端需求超预期复苏带来的量/价/利润率提升驱动整体净利润显著放量

10、创科实业：受益美国地产企稳回升趋势，公司聚焦专业级电动工具需求更具韧性，同时加速拓展OPE品类驱动中期成长性风险提示:（1）软件???产品推出不及预期；（2）产能及供应链风险；（3）监管政策变动；（4）宏观经济增长放缓;;证券代码 证券名称 评级 市值 收入(百万元) 净利润（百万元） PS（特斯拉、理想为PE）;;数据来源：各公司官网、NE时代新能源、公司年报、汽车之家、开源证券研究所;;;;;;;;半导体周期上行：（1）第一阶段：库存见底；（2）第二阶段：宏观经济周期上行驱动消费类电子需求回暖；（3）第三阶段：围绕AI相关的AIPC、AI服务器、ADAS智能车持续拉动作用加大

我们预期2024年半导体成熟节点需求仍然低迷，主要由于智能手机和PC需求复苏缓慢、传统服务器需求表现温和、IoT和消费类需求持续低迷、汽车库存调整仍未结束。根据台积电2024Q1业绩会指引，预期成熟节点需求将于2024H2改善，但下修2024年整体半导体市场（不含存储器）增速预测至10%，预期晶圆代工行业增速也为10%左右。同样，根据中芯国际2023Q4业绩会指引，预期2024年呈现量增价跌趋势，收入同比中个位数增长。

AI处理器需求仍然强劲，看好先进制程和先进封装成长性：根据台积电2024Q1业绩会指引，2024年公司AI处理器（包括GPU、AI加速器和CPU的执行、训练和推理等）收入贡献将增加一倍以上，未来5年公司AI服务器CAGR在50%左右，到2028年收入占比将超TSMC的20%。AI处理器市场快速发展，对应先进制程和先进封装需求增加，台积电预期2024年CoWoS产能相比2023年增加一倍以上。同时AI服务器也将催化与逻辑相配套的HBM扩产，根据Trendforce预测，2024年三星/海力士/美光的HBM/TSV月产能将分别由45K/45K/3K扩产至130K/120-125K/20K。

推荐AI主线、先进封装设备标的ASMPT：受益于人工智能所需的逻辑需求，公司于2023Q3和2023Q4获得了一间领先晶圆代工厂应用于C2S的TCB订单，并将继续在C2W环节展开合作；未来公司还将与高宽带内存客户进行合作，获取TCB订单。公司将于2024H2交付两台HB订单，并有望获取更多订单。我们预期公司先进封装业务有望保持高增长。考虑到公司仍处在基本面复苏起点，AI仍是持久投资主线，公司先进封装TCB及HB设备逐步打开新的客户局面，维持“买入”评级。;;数据来源：Wind、开源证券研究所（市值截至2024年4月19日，1HKD=0.9242RMB，1USD=7.2395RMB);;数据来源：Wind、开源证券研究所;;;;;软件及产品推出不及预期